聯(lián)發(fā)科技曦力P25（MediaTek Helio P25）系統(tǒng)單晶片支持雙主鏡頭（Dual-Camera），可降低功耗同時(shí)提升多媒體功能。
聯(lián)發(fā)科(MediaTek)新推出 「聯(lián)發(fā)科技曦力P25」（MediaTek Helio P25）系統(tǒng)單晶片（SoC）解決方案支持雙主鏡頭（Dual-Camera），可降低功耗同時(shí)提升多媒體功能，帶領(lǐng)雙鏡頭智慧型手機(jī)進(jìn)入時(shí)尚輕薄的新境界。
曦力P25搭載MediaTek Imagiq 圖像訊號(hào)處理器（Image Signal Processor；ISP），具有多種高階拍照功能和創(chuàng)新技術(shù)，如淺景深效果媲美高階鏡頭水平、高性能自動(dòng)曝光等。該芯片支持2400萬(wàn)像素單鏡頭或1300 萬(wàn)+ 1300萬(wàn)像素雙鏡頭，具有降噪功能的彩色+黑白智慧雙鏡頭與即時(shí)淺景深功能。
該芯片采用低功耗16奈米 FinFET制程，相比上代產(chǎn)品功耗降低25%，并采用主頻最高達(dá)2.5GHz的8核CPU（ARM Cortex A53）和頻率900MHz 的ARM Mali-T880雙核GPU，能滿足使用者對(duì)于高解析度影片和大型游戲?qū)τ谑謾C(jī)效能和圖像處理的要求。
曦力 P25搭載省電數(shù)據(jù)機(jī)，支援LTE增強(qiáng)上傳（TD-LTE上行64QAM）與封包追蹤模組（Envelope Tracking Module），大幅提升數(shù)據(jù)傳輸效率，降低功耗與發(fā)熱量。另外該芯片也支持達(dá)6GB的LPDDR4X（低功耗雙倍數(shù)據(jù)速率隨機(jī)存取內(nèi)存），儲(chǔ)存量較LPDDR3提升70%，同時(shí)也降低了多任務(wù)處理對(duì)內(nèi)存的電力需求。
預(yù)計(jì)采用聯(lián)發(fā)科技曦力P25的智慧型手機(jī)預(yù)計(jì)于2017年第一季上市。
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