合資企業(yè)將支持Qualcomm的射頻前端（RFFE）業(yè)務(wù)部門為用于移動終端和新興業(yè)務(wù)領(lǐng)域（例如物聯(lián)網(wǎng)IoT、汽車電子和聯(lián)網(wǎng)計算等）
高通(Qualcomm Incorporated)和TDK宣布，雙方的合資企業(yè)——RF360控股新加坡有限公司已籌備完成。合資企業(yè)將支持Qualcomm的射頻前端（RFFE）業(yè)務(wù)部門為用于移動終端和新興業(yè)務(wù)領(lǐng)域（例如
物聯(lián)網(wǎng)IoT、汽車電子和聯(lián)網(wǎng)計算等）的全集成系統(tǒng)提供射頻前端模塊和射頻濾波器。轉(zhuǎn)移的業(yè)務(wù)是TDK SAW業(yè)務(wù)集團（TDK SAW Business Group）業(yè)務(wù)活動的一部分。
Qualcomm Incorporated執(zhí)行副總裁兼QCT總裁克里斯蒂亞諾·阿蒙表示：“移動通信正在拓展至多個行業(yè)，而多載波4G技術(shù)的部署也達到了前所未有的規(guī)模，目前已使用超過65個3GPP定義的頻段。面對這些趨勢，無線解決方案制造商力求在微型化、集成性和性能方面實現(xiàn)更高水平，特別是對于這些終端中的射頻前端更是如此。此外，5G將大幅增加復(fù)雜程度。為此，能夠向生態(tài)系統(tǒng)提供真正完整的解決方案，對于支持客戶規(guī)?；丶皶r推出移動解決方案至關(guān)重要。”
與RF360控股公司一道，Qualcomm Technologies, Inc.（QTI）將具備設(shè)計和提供具有端到端性能和全球規(guī)模、包含從調(diào)制解調(diào)器/收發(fā)器到天線的全集成系統(tǒng)產(chǎn)品的實力優(yōu)勢。
RF360 控股公司將擁有包括表面聲波（SAW）、溫度補償表面聲波（TC-SAW）和體聲波（BAW）在內(nèi)的一系列全面的濾波器和濾波技術(shù)，以支持全球網(wǎng)絡(luò)中正在部署的廣泛頻段。此外，RF360控股公司將支持QTI提供包含由QTI設(shè)計及開發(fā)的前端組件的射頻前端模塊。上述組件包括CMOS、SOI與GaAs功率放大器[1]、廣泛的開關(guān)產(chǎn)品組合、天線調(diào)諧、低噪聲放大器（LNA）以及業(yè)界領(lǐng)先的包絡(luò)追蹤解決方案。
除上述合資企業(yè)外，Qualcomm與TDK亦將深化技術(shù)合作，覆蓋下一代移動通信、物聯(lián)網(wǎng)和汽車應(yīng)用等一系列廣泛的前沿技術(shù)。
TDK株式會社代表取締役社長上釜健宏（Takehiro Kamigama）表示：“和Qualcomm更深入的合作與我們的增長戰(zhàn)略完美契合。合作旨在為TDK打開令人興奮的全新商機，同時在頗具吸引力的未來市場增強公司的創(chuàng)新力以及競爭力，例如傳感器、微機電系統(tǒng)（MEMS）、無線充電和電池等。我們的客戶將明顯受益于由此產(chǎn)生的獨特全面技術(shù)與產(chǎn)品組合。”
RF360控股公司將是一家新加坡公司，在全球開展業(yè)務(wù)，其將在歐洲和亞洲設(shè)有研發(fā)及制造和/或銷售辦事處，并在德國慕尼黑設(shè)立總部。Christian Block將擔任QTI射頻前端業(yè)務(wù)高級副總裁兼總經(jīng)理，上述射頻前端業(yè)務(wù)包括RF360控股公司。Block曾任TDK全資子公司EPCOS AG首席技術(shù)官及TDK SAW業(yè)務(wù)集團總經(jīng)理。
RF360控股公司起初由Qualcomm Global Trading PTE. Ltd. (QGT)占股51%、EPCOS AG（愛普科斯）占股49%。在交易完成日的30個月后，QGT有權(quán)收購（且愛普科斯有權(quán)出售）合資企業(yè)的剩余股份。
免責聲明：本站所使用的字體和圖片文字等素材部分來源于互聯(lián)網(wǎng)共享平臺。如使用任何字體和圖片文字有冒犯其版權(quán)所有方的，皆為無意。如您是字體廠商、圖片文字廠商等版權(quán)方，且不允許本站使用您的字體和圖片文字等素材，請聯(lián)系我們，本站核實后將立即刪除！任何版權(quán)方從未通知聯(lián)系本站管理者停止使用，并索要賠償或上訴法院的，均視為新型網(wǎng)絡(luò)碰瓷及敲詐勒索，將不予任何的法律和經(jīng)濟賠償！敬請諒解！
粵公網(wǎng)安備 44030402000264號
