資料顯示，NANIUM S.A.位于葡萄牙波爾圖，是歐洲最大的半導(dǎo)體封裝與測試外包服務(wù)商，其晶圓級芯片封裝解決方案(WLCSP)世界領(lǐng)先，高良率、可靠的晶圓級扇出封裝技術(shù)已用于大規(guī)模生產(chǎn)。
對于本次收購，安靠董事長兼首席執(zhí)行官Steve Kelly表示，“此次戰(zhàn)略性的收購將鞏固安靠作為晶圓級封裝和晶圓級扇出封裝領(lǐng)域領(lǐng)先供應(yīng)商之一的地位?；贜ANIUM成熟的技術(shù)，安靠能擴(kuò)大生產(chǎn)規(guī)模，擴(kuò)展這項(xiàng)技術(shù)的客戶群。”
“安靠收購非常契合我們的需求，并將給NANIUM及其員工提供了一個未來成長的強(qiáng)大平臺，”NANIUM董事會執(zhí)行委員會主席Armando Tavares說，“安靠的領(lǐng)先技術(shù)，雄厚資源，全球影響力結(jié)合NANIUM的一流晶圓級扇出封裝將會加速這個技術(shù)在全球的接受度與發(fā)展。”
業(yè)內(nèi)人士表示，此次收購將有助于增強(qiáng)安靠在晶圓級扇出型封裝市場的地位。扇出型封裝不僅具有超薄、高I/O腳數(shù)等特性，還因省略黏晶、打線等而大幅減少材料及人工成本，產(chǎn)品具有體積小、成本低、散熱佳、電性優(yōu)良、可靠性高等優(yōu)勢。其中，單芯片扇出封裝主要用于基帶處理器、電源管理、射頻收發(fā)器等芯片;高密度扇出封裝則主要用于處理器、存儲器等芯片。研究機(jī)構(gòu)Yole認(rèn)為，在蘋果和臺積電的引領(lǐng)下，扇出型封裝市場潛力巨大。
安靠成立于1968年，總部位于美國亞利桑那州。2001年，安靠在中國成立了安靠封裝測試(上海)有限公司。NANIUM擁有大約500名員工，截止至2016年9月30日財政年度，年銷售額大約為4千萬美金。此項(xiàng)交易視慣例成交條件及監(jiān)管批準(zhǔn)情況，預(yù)計(jì)在2017年第一個季度完成。
您可能也喜歡這些文章
a&s傳媒是全球知名展覽公司法蘭克福展覽集團(tuán)旗下的專業(yè)媒體平臺，自1994年品牌成立以來，一直專注于安全&自動化產(chǎn)業(yè)前沿產(chǎn)品、技術(shù)及市場趨勢的專業(yè)媒體傳播和品牌服務(wù)。從安全管理到產(chǎn)業(yè)數(shù)字化，a&s傳媒擁有首屈一指的國際行業(yè)展覽會資源以及豐富的媒體經(jīng)驗(yàn)，提供媒體、活動、展會等整合營銷服務(wù)。
粵公網(wǎng)安備 44030402000264號
