三星的晶圓代工業(yè)務(wù)，過(guò)去不太受到重視，靠蘋(píng)果處理器訂單撐場(chǎng)面。不過(guò)iPhone 7的A10訂單改由臺(tái)積電(2330)全包，讓三星備受打擊。該團(tuán)隊(duì)沒(méi)有消沉太久，迅速?gòu)墓鹊着莱?，搶下高通處理器訂單，明年初還要替高通生產(chǎn)伺服器晶片。
與此同時(shí)，三星也替超微(AMD)生產(chǎn)個(gè)人電腦的微處理器，替Nividia代工圖形晶片，替Ambarella制造影像處理器，并和特斯拉(Tesla)簽約生產(chǎn)自駕系統(tǒng)晶片。
報(bào)導(dǎo)稱(chēng)，三星成功搶單的原因在于制程先進(jìn)，是全球率先生產(chǎn)10奈米晶片的廠商，10奈米量產(chǎn)時(shí)間甚至比臺(tái)積電還早一步。
三星電子的企業(yè)版圖龐大，旗下既有晶圓代工業(yè)務(wù)、也有IC設(shè)計(jì)，等于一邊幫無(wú)晶圓廠業(yè)者生產(chǎn)晶片，一邊又和客戶(hù)搶生意。業(yè)內(nèi)人士透露，三星為了解決此一沖突、可能會(huì)把系統(tǒng)半導(dǎo)體部門(mén)一分為二，晶圓代工和IC設(shè)計(jì)各自獨(dú)立，以強(qiáng)化競(jìng)爭(zhēng)力。
韓媒BusinessKorea 11月23日?qǐng)?bào)導(dǎo)，當(dāng)前三星的系統(tǒng)半導(dǎo)體事業(yè)由System LSI部門(mén)包辦，底下分為四個(gè)團(tuán)隊(duì)，包括系統(tǒng)單晶片(SoC)團(tuán)隊(duì)、負(fù)責(zé)開(kāi)發(fā)行動(dòng)處理器，LSI團(tuán)隊(duì)、研發(fā)顯示器驅(qū)動(dòng)晶片和相機(jī)感測(cè)器;以及晶圓代工團(tuán)隊(duì)、晶圓代工支援團(tuán)隊(duì)。
公司內(nèi)部人士指稱(chēng)，三星考慮重整System LSI部門(mén)，拆分成設(shè)計(jì)和生產(chǎn)兩大單位，SoC和LSI團(tuán)隊(duì)自成IC設(shè)計(jì)單位，晶圓代工和支援團(tuán)隊(duì)則組成生產(chǎn)單位。不少人認(rèn)為，拆分System LSI部門(mén)是必然之舉，三星晶圓代工客戶(hù)包括蘋(píng)果、高通、Nvidia等，這些公司同時(shí)也是三星SoC的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，關(guān)系微妙，不利爭(zhēng)取晶圓代工訂單。
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