萊迪思消費電子產品部亞太區(qū)資深事業(yè)發(fā)展經理陳英仁表示，目前智慧手機系統(tǒng)架構發(fā)展趨勢已逐漸改變，過往著重在云端處理，手機大多只負責傳遞資訊至云端，不須進行太多即時分析。然而，從今年開始，深度學習躍居為市場主流技術，許多的應用像是語音辨識、手勢識別、圖像識別等，在將資訊傳遞到云端前，便先在手機上加以分析或預處理的需求越來越多。因此，如何使智慧手機及周遭設備性能越來越強大，卻又能保持低功耗，已成為主要的設計挑戰(zhàn)。
陳英仁進一步指出，除上述所說的系統(tǒng)架構外，簡化印刷電路板(PCB)布線也是另一個設計上的重大挑戰(zhàn)。以往手機的PCB都是完整一塊，布線設計相對簡單。但目前智慧手機的PCB已分成兩塊，透過柔性電路板(FPC)連接，且大部分的空間留給鋰電池或是LCD螢幕，導致電路板上的布線更加復雜。此外，隨著智慧手機中搭載的感測器越來越多，資料流量愈加龐大，也使得電路板上的線路數量上升，使問題更加棘手。
然而，連接PCB的FPC空間有限，甚至為因應智慧手機日后更加輕薄短小的設計，F(xiàn)PC的空間也會愈來愈小;在這種情況下，一方面要簡化布線設計，使其可以順利連接感測器，傳遞資訊，一方面又要顧及PCB尺寸，對于制造商而言，也是一大挑戰(zhàn)。對此，F(xiàn)PGA因可支援許多不同種類接口，適合提供一個I/O的整合跟擴充，便可作為一個Sensor hub或是I/O hub的概念，以解決上述問題。
新推出的FPGA元件整合1.1Mb SRAM、八個DSP區(qū)塊，以及高達5K LUT和應用于即時啟動應用程式的非揮發(fā)性配置記憶體(NVCM)，適用于語音辨識、手勢識別、圖像識別、觸覺感知、圖形加速處理、訊號聚合、I3C橋接等。為智慧型手機和物聯(lián)網邊界產品帶來更多附加功能，如滿足穿戴式設備和家庭語音輔助設備永遠開啟、聆聽并即時處理在地即時語音指令，而毋須連接云端。
另外，如何保持低功耗也是目前電子設備的發(fā)展重點，對此，新元件具備可編程行動異構計算(MHC)功能，可在無連接云端的情況下可透過不同處理器加速運算，以降低電池供電設備中高功耗的應用處理器(AP)工作量。DSP數量越多可支援越復雜的運算，而擴充記憶體能緩存更多資料，滿足長時間的低功耗狀態(tài)。
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