DRAMeXchange研究協(xié)理楊文得表示，整體缺貨狀況可分為兩方面，從供給端分析來看，各家NAND Flash原廠轉(zhuǎn)進3D-NAND 的速度加快，但除了三星外，廠商在轉(zhuǎn)換過程中良率提升進度較緩，使得3D-NAND供應(yīng)吃緊，而制程轉(zhuǎn)換造成2D-NAND的供給快速下滑，也讓2D-NAND缺貨的情況更為明顯。
從需求端觀察，現(xiàn)階段eMMC/eMCP與UFS等產(chǎn)品仍屬2D-NAND制程，在中國智慧型手機品牌如華為、OPPO、vivo出貨表現(xiàn)強勁下，持續(xù)追加高容量eMMC/eMCP的訂單需求，是2D-NAND缺貨最大的因素，同時也讓NAND原廠將產(chǎn)能多數(shù)供應(yīng)手機業(yè)者，大幅減低供貨給模組廠的比重，間接使通路顆粒及wafer價格也跟著上漲。
楊文得表示，在2D-NAND供貨持續(xù)緊縮、手機行動式NAND平均搭載量及SSD需求仍穩(wěn)健提升之下，預(yù)期NAND Flash在OEM(代工廠)端缺貨的態(tài)勢將延續(xù)至2017年第一季，價格再攀新高。不過，由于NAND Flash價格從今年第二季起漲，累計漲幅已有相當(dāng)程度。
目前通路端終端的售價調(diào)整已讓需求上升速度有減緩跡象，智慧型手機及個人電腦廠的儲存成本也大大攀升，掌握整機成本的難度更為增加，因此，雖然明年第一季NAND Flash漲價格局已然確立，但后續(xù)的價格走勢將更依賴智慧型手機出貨與平均搭載容量的提升情況，及各NAND Flash廠3D-NAND制程轉(zhuǎn)進的進度。
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