大陸半導體快速崛起，上半年新產值已超過臺灣，聯(lián)電、力晶及臺積電等相繼在大陸設12寸廠，即著眼大陸制造商機，這是一股擋不住的大潮流。
中國大陸半導體業(yè)政策，已朝2020年自制率達50%、2025年達到75%的目標前進。半導體設備業(yè)者表示，這盡管是中國大陸的理想目標，實際達標有很大難度，不過在政策大力驅動下，中國大陸半導體將成為全球成長最快的市場，未來也會是最大的市場。
聯(lián)電執(zhí)行長顏博文表示，聯(lián)電以參股方式在廈門投資興建12寸晶圓廠，主要看好中國這幾年半導體元件需求成長非常快速，是全球成長最快速地區(qū)，而且當?shù)貎A向未來要求一定自制率，并提高整個供應鏈快速運作，聯(lián)電基于此趨勢，前往卡位。
根據(jù)中國半導體協(xié)會發(fā)布統(tǒng)計，大陸IC設計產值上季已超越臺灣，上半年合計人民幣685.5億元，年增24.6%，超越臺灣，對臺灣IC設計業(yè)威脅加深。
臺灣半導體業(yè)者表示，大陸有10座以上12寸晶圓廠興建中，連臺灣的臺積電、聯(lián)電及力晶都前往設廠，預料在相關新廠陸續(xù)量產下，制造、封測兩項產業(yè)超過臺灣是遲早的事。
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