芯科科技（Silicon Labs）新推出一款能將PCB板面積縮小至51mm²的低功耗藍(lán)牙（Bluetooth low energy）系統(tǒng)級(jí)封裝（system-in-package，SiP）模塊BGM12x Blue Gecko。這款藍(lán)牙SiP模塊采用小巧的6.5×6.5mm封裝，開(kāi)發(fā)人員能夠?qū)CB板面積（包括天線間隙）縮小至51mm^2，從而實(shí)現(xiàn)IoT設(shè)計(jì)的小型化。
 
　　Silicon Labs表示，這種超小型高性能藍(lán)牙模塊的應(yīng)用領(lǐng)域包括運(yùn)動(dòng)和健身可穿戴設(shè)備、智能手表、個(gè)人醫(yī)療設(shè)備、無(wú)線傳感器節(jié)點(diǎn)和其他空間受限的可連接設(shè)備。該公司指出，對(duì)于IoT終端節(jié)點(diǎn)設(shè)計(jì)來(lái)說(shuō)，小尺寸與超低功耗、低系統(tǒng)成本和高集成度一樣重要。憑借集成所有需要的硬件和軟件組件（包括藍(lán)牙4.2兼容協(xié)議棧），BGM12x SiP模塊使開(kāi)發(fā)人員能夠快速輕松開(kāi)發(fā)出緊湊的藍(lán)牙設(shè)計(jì)。”
 
　　BGM12x模塊基于Silicon Labs的Blue Gecko無(wú)線SoC，提供了一體化藍(lán)牙連接解決方案，它包含ARM Cortex-M4處理器、高輸出藍(lán)牙功率放大器、高效率內(nèi)置天線、外部天線選項(xiàng)、振蕩器和無(wú)源器件，以及可靠安全的藍(lán)牙4.2協(xié)議棧和一流的開(kāi)發(fā)工具。BGM12x模塊的高級(jí)別SiP集成方案使開(kāi)發(fā)人員無(wú)需擔(dān)憂RF系統(tǒng)工程、協(xié)議選擇和天線設(shè)計(jì)的復(fù)雜性，使他們能夠更專注于最終的應(yīng)用設(shè)計(jì)。該模塊尺寸極小，易于在重視空間的電池供電的應(yīng)用中使用，包括那些低成本、雙層PCB設(shè)計(jì)。
 
　　與Silicon Labs的所有其他Blue Gecko模塊一樣，BGM12x模塊為開(kāi)發(fā)人員提供了基于模塊設(shè)計(jì)的靈活性，而且它能夠以最小的系統(tǒng)重設(shè)計(jì)代價(jià)和完全的軟件重用轉(zhuǎn)換到Blue Gecko SoC。為了幫助開(kāi)發(fā)人員進(jìn)一步小型化可穿戴設(shè)計(jì)和其他藍(lán)牙使能的IoT產(chǎn)品，Blue Gecko SoC采用超小的（3.3×3.14×0.52mm）晶圓級(jí)芯片尺寸封裝（WLCSP）。
 
　　BGM12x模塊是預(yù)先認(rèn)證的，可用于全球許多關(guān)鍵的市場(chǎng)，從而最大限度地降低開(kāi)發(fā)成本，同時(shí)也大大減少了開(kāi)發(fā)人員為兼容RF規(guī)范而做的工作。所有應(yīng)用代碼都可以在BGM12x模塊上運(yùn)行，無(wú)需外部MCU，這有助于降低系統(tǒng)成本、電路板面積，且能加快上市時(shí)間。此外，低功耗藍(lán)牙應(yīng)用配置文件和示例也有助于簡(jiǎn)化開(kāi)發(fā)。
 
　　BGM12x Blue Gecko模塊和WLCSP SoC產(chǎn)品由相同的軟件架構(gòu)所支持，而此軟件架構(gòu)是為Silicon Labs廣受歡迎的BGM11x模塊，以及采用QFN封裝的EFR32BG SoC而開(kāi)發(fā)的。Silicon Labs的無(wú)線軟件開(kāi)發(fā)套件（SDK）為開(kāi)發(fā)人員提供了開(kāi)發(fā)靈活性，可以使用外部主機(jī)，或者通過(guò)易于使用的BluegigaBGScript腳本語(yǔ)言或ANSI C編程語(yǔ)言實(shí)現(xiàn)完全的獨(dú)立運(yùn)行。Silicon Labs的藍(lán)牙SDK已升級(jí)并且支持新的藍(lán)牙4.2功能，例如其中用于更安全的藍(lán)牙綁定的LE安全連接，用于提高吞吐量的LE數(shù)據(jù)包長(zhǎng)度擴(kuò)展，以及用于多個(gè)同時(shí)存在中央和周邊功能的LE雙拓?fù)洹?br />