近日，國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金股份有限公司總裁丁文武在“硬蛋·i未來創(chuàng)新共同體峰會”上透露：國家大基金成立兩年來，已經(jīng)投出約700億，主要用于支持以芯片為主的領(lǐng)域，今后也會逐漸擴展到軟件及整個應用服務。
2014年6月，國務院印發(fā)《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進綱要》，提出要設立國家產(chǎn)業(yè)投資基金，重點支持集成電路等產(chǎn)業(yè)發(fā)展，促進工業(yè)轉(zhuǎn)型升級。同年9月，國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金(業(yè)界簡稱“大基金”)正式設立，發(fā)起人包括國開金融、中國煙草、亦莊國投、中國移動、上海國盛、中國電科、北京紫光通信、華芯投資等。丁文武表示，大基金目前總規(guī)模約1400億元，已經(jīng)投出一半資金。
丁文武在峰會上倡導集成電路與智能硬件的協(xié)調(diào)發(fā)展，并提出應通過芯片助推智能硬件發(fā)展。
“智能硬件是個產(chǎn)業(yè)鏈概念，包括從上游的芯片、軟件、傳感，到中游的整機制造，以及下游的應用服務等環(huán)節(jié)，具有軟硬件跨界的特征。問題在于各個環(huán)節(jié)相對獨立，協(xié)作有待加強。其中最基礎的芯片、傳感器、軟件、操作系統(tǒng)等環(huán)節(jié)關(guān)鍵技術(shù)仍缺失，仍依賴進口，這是我們最大的問題。”丁文武表示，“所以要發(fā)展我們自己的高端芯片和操作系統(tǒng)，這方面不突破就受制于人。”
丁文武認為應該大力發(fā)展芯片的設計、制造、封裝測試、已經(jīng)相應配套的裝備、材料等。
丁文武稱，在發(fā)展過程中要將自主發(fā)展和國際合作相結(jié)合。自主研發(fā)是根本，同時要以開放合作的態(tài)度，走出去+引進來。在人才戰(zhàn)略方面，要加強自我培養(yǎng)和海外人才引進。
“希望國家大基金能對智能硬件產(chǎn)業(yè)發(fā)展做出巨大貢獻。”丁文武表示。
智能硬件正成為我國貫徹供給側(cè)結(jié)構(gòu)性改革和創(chuàng)新驅(qū)動發(fā)展戰(zhàn)略的新突破口。今年9月，工信部和國家發(fā)改委聯(lián)合印發(fā)《智能硬件產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展專項行動(2016-2018年)》，提出到2018年，我國智能硬件全球市場占有率超過30%，產(chǎn)業(yè)規(guī)模超過5000億元。
峰會主辦方、硬蛋科技創(chuàng)始人康敬偉認為，智能硬件是下一代制造業(yè)的入口。“今天的智能硬件可能都是很新很炫、聽起來不怎么靠譜的東西，但如果往后面看5年、10年，我們身邊每一件產(chǎn)品都是智能硬件，可能十年以后找不到任何一家制造業(yè)企業(yè)是不生產(chǎn)智能硬件的。”康敬偉稱，“智能硬件的創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)不是一個小眾市場，今天剛剛好是智能硬件轉(zhuǎn)型的第一步。”
據(jù)悉，硬蛋科技作為智能硬件創(chuàng)新供應鏈平臺，目前已經(jīng)匯集了13000多個智能硬件創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)項目。
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