智原科技營銷暨投資副總于德洵表示：“物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用建構(gòu)過程中，效能往往受制于低功耗技術(shù)。而今透過聯(lián)電55奈米超低功耗技術(shù)以及智原 PowerSlash™ IP 的加速模式(Turbo Mode)功能，為物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用環(huán)境帶來至關(guān)重要的解決方案，除了省電更提供絕佳的效能。再次，聯(lián)電和智原共同締造了成功的芯片服務(wù)技術(shù)。”
智原 PowerSlash™ IP 包含多重臨界電壓組件庫、內(nèi)存編譯器和電源管理組件，能夠充分利用聯(lián)電 55ULP 的優(yōu)勢在0.81V至1.32V廣域電壓下運作。此外，新的加速模式功能可以有效調(diào)升性能曲線，幫助 MCU 核心達(dá)到2倍效能，在相同額定頻率下減少約40%的動態(tài)功耗。
聯(lián)電硅智財研發(fā)暨設(shè)計支持處的莫亞楠資深處長也表示：“物聯(lián)網(wǎng)芯片設(shè)計師對于有效的節(jié)能解決方案有高度的需求。聯(lián)電擁有晶圓代工業(yè)界中最健全的物聯(lián)網(wǎng)專屬55奈米技術(shù)平臺，結(jié)合完整的硅智財方案，可以支持物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品的不間斷低功耗要求。藉由智原在我們的 55ULP 平臺上發(fā)表的 PowerSlash™ IP，能夠讓客戶使用完善的工藝平臺，協(xié)助提供物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品的獨特需求。”
PowerSlash™ IP 結(jié)合智原的低功耗設(shè)計系統(tǒng)、系統(tǒng)芯片超低功耗控制組件與 FIE3200 FPGA 平臺，可以使用在低功耗集成電路的前端設(shè)計或后端開發(fā)階段。聯(lián)電的 55ULP 技術(shù)能夠支持較低的操作電壓及 sub-pA 裝置漏電，為含有鈕扣電池的產(chǎn)品提供理想的的晶圓工藝。智原與聯(lián)電合力的超低功耗解決方案，為超低功耗集成電路設(shè)計平臺帶來新的基準(zhǔn)。
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