一直以來蘋果與英特爾的合作關系一直以來備受關注，若不是當年低估蘋果實力，錯失首代iPhone芯片訂單，英特爾移動裝置事業(yè)可能也不至于大虧數(shù)百億美元黯然退場，雖然沒了手機芯片大單，英特爾當年所幸有蘋果Mac系列訂單落袋。

　　原采用IBM PowerPC處理器的Mac系列，蘋果于2006年初決定轉向擁抱英特爾x86，首款合作機種為采用英特爾雙核心處理器的MacBook Pro，整體運算效能明顯強化，同年11月再宣布新一代MacBook系列全面采用英特爾Core 2 Duo 處理器，英特爾也專為蘋果大客戶，在美國奧勒岡州工廠設立“Apple Group”，提供在平臺效能、功耗等客制化需求，展現(xiàn)全力支援蘋果的誠意。

　　近年Mac系列市占率快速攀升，僅Mac、MacBook Pro、MacBook、MacBook Air等系列就推升蘋果坐上全球PC市占第五大，且與第四名華碩差距甚微，對于英特爾而言，蘋果Mac系列屬高價位產(chǎn)品，且在近年PC市況低迷之際仍能保持穩(wěn)健出貨，處理器平臺毛利相當豐厚，一旦失去蘋果大客戶，將對PC平臺事業(yè)帶來顯著利潤減損沖擊。

　　然而，英特爾承接Mac訂單以來，其實時不時就傳出蘋果已有變心跡象，Mac系列可能逐步采用自制處理器或是AMD平臺;2015年蘋果前員工與多位分析師與供應鏈直指2年內蘋果將會推出搭載自家ARM架構處理器的MacBook Air，不過迄今傳言并未成真，蘋果預將在2016年10月登場的Mac系列新品還是采用英特爾Kaby Lake處理器。

　　但傳言并未就此停歇，近日又再傳出蘋果Mac系列將舍棄英特爾，轉采AMD平臺，傳言依據(jù)來自于多家外媒揣測英特爾NB處理器平臺技術出現(xiàn)停滯，AMD下世代Zen架構處理器整體效能已不輸英特爾同級Kaby Lake處理器。此外，按Kaby Lake平臺藍圖來看，繪圖效能已難滿足下一代高階MacBook Pro需求，在處理器延遲推出且效能增長表現(xiàn)不如預期下，英特爾Mac系列處理器掉單危機不斷升高。

　　分析亦指出，AMD2018年后FinFET制程水準及HBM2的良率應可達到理想階段，AMD相當有機會能一舉拿下蘋果MacBook處理器大單。

　　然進一步探究，AMD處理器實力是否足以躋身啃蘋行列，恐須待2017年1月Zen大軍上陣后，才能進一步確認。事實上，AMD近年PC處理器平臺推出時程比英特爾更不穩(wěn)定，研發(fā)設計或是先進制程推進與良率仍遠落后英特爾。Mac系列轉采AMD平臺，采購成本雖可能降低，但風險將會大增，向來對供應鏈生產(chǎn)流程與產(chǎn)品品質良率管控嚴苛的蘋果，是否會舍棄英特爾而擁抱AMD，變數(shù)仍相當大。

　　英特爾當然也不會坐以待斃，眼睜睜看著蘋果大客戶變心，應已因應蘋果需求，進行Kaby Lake與下世代Coffee Lake規(guī)格調整。

　　其實除了英特爾、AMD處理器平臺效能對比外，蘋果轉單傳言卻忽略了分析AMD目前營運體質與研發(fā)團隊實力，其近5年來新平臺推出時程與規(guī)格不確定性太高，幾無如期登場的產(chǎn)品，目前恐怕也沒有能力因應蘋果繁雜定制需求，蘋果下世代MacBook Pro將轉采AMDZen處理器的傳言現(xiàn)階段應只是外媒揣測，AMD是否能獲蘋果轉單仍有待觀察。