聯(lián)發(fā)科國際企業(yè)銷售總經(jīng)理Finbarr Moynihan在接受采訪時(shí)透露，2015年底，聯(lián)發(fā)科在智能手機(jī)市場的份額約為30%，到今年二季度應(yīng)該至少達(dá)到了35%，甚至可能是40%。
尤其在中國、印度、東南亞，聯(lián)發(fā)科的市場份額甚至還要高于高通，但是在美國還不到5%，其中最關(guān)鍵的問題就是基帶，尤其是LTE、CDMA技術(shù)，美國運(yùn)營商對(duì)CDMA的要求都比較高。
他還說，現(xiàn)在吃昂首可以毫不費(fèi)力在芯片上安裝更多模塊，還可以削減成本，為用戶安裝更強(qiáng)大的CPU、GPU，增加更多功能，但功耗一直是個(gè)瓶頸。
對(duì)于移動(dòng)產(chǎn)業(yè)而言，功耗這個(gè)問題從第一天就存在，因?yàn)樗鼜奈幢唤鉀Q，未來也不會(huì)被解決，因此在性能(或者說速度)、功耗(或者說續(xù)航)之間如何取得最佳平衡就成了永遠(yuǎn)的課題。
他還談到了聯(lián)發(fā)科的十核處理器，強(qiáng)調(diào)說關(guān)鍵不在于10，而在于三叢集(Tri-Cluster)架構(gòu)設(shè)計(jì)，處理器可以根據(jù)用戶的需求按最低能耗運(yùn)行。
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