英特爾（Intel）技術(shù)與制造事業(yè)部副總裁兼英特爾定制代工部門聯(lián)合總經(jīng)理Zane Ball稍早前在2016年英特爾信息技術(shù)峰會（IDF 2016）中披露了英特爾代工業(yè)務的最新信息，指出：“到2020年，也就是只需在4年之后，我們預計將會有500億臺互聯(lián)設備，每年產(chǎn)生超過2ZB（1ZB大約等于1萬億GB）的數(shù)據(jù)流量。
英特爾（Intel）技術(shù)與制造事業(yè)部副總裁兼英特爾定制代工部門聯(lián)合總經(jīng)理Zane Ball稍早前在2016年英特爾信息技術(shù)峰會（IDF 2016）中披露了英特爾代工業(yè)務的最新信息，以及與業(yè)界領先的廠商合作的最新進展，指出在4年后全球?qū)⒂谐^500億臺互聯(lián)設備，這將為包含英特爾及其客戶和伙伴在內(nèi)的產(chǎn)業(yè)帶來更多機會。
Zane Ball指出：“到2020年，也就是只需在4年之后，我們預計將會有500億臺互聯(lián)設備，每年產(chǎn)生超過2ZB（1ZB大約等于1萬億GB）的數(shù)據(jù)流量。如此大幅度的增長，對我們的代工業(yè)務意味著巨大的增長機會，更重要的是，這將為我們的客戶及合作伙伴帶來更多的機會。”
他表示，英特爾定制代工部門正在幫助全球范圍的客戶采用英特爾的技術(shù)和制造能力，為他們提供包括設計、晶圓制造、封裝和測試在內(nèi)的交鑰匙服務。通過英特爾領先的技術(shù)、業(yè)界標準的設計工具套件、芯片驗證的IP模塊，以及涵蓋從低功耗系統(tǒng)芯片（SoC）到高性能基礎設施設備的設計服務，我們正在幫助他們實現(xiàn)全新的產(chǎn)品和體驗。
隨著時間的推移，英特爾定制代工部門已經(jīng)在英特爾的22納米、14納米以及即將推出的10納米FinFET制程上開發(fā)了全功能的設計平臺，相較于上一代先進的晶體管，英特爾能夠為客戶提供前所未有的性能和能效組合。英特爾的10納米技術(shù)改進了晶體管尺寸，并提供了更加出色的性能、功耗和成本優(yōu)勢以及一系列廣泛的設備功能，以滿足不同類型產(chǎn)品的需求。
除了擴展設計平臺，英特爾的電子設計自動化（EDA）和IP生態(tài)系統(tǒng)在過去幾年也在不斷增長，例如EDA的可實施化以及與ANSY、Cadence、Mentor Granphics 和Synopsys 等合作伙伴的認證公布。英特爾與Cadence 和Synopsys 等IP公司合作，在各個技術(shù)節(jié)點上打通了基礎IP和高級IP的開發(fā)。
目前，通過客戶已可使用的新型基礎IP，英特爾正在進一步推動生態(tài)系統(tǒng)向前發(fā)展?；谧钕冗M的ARM 內(nèi)核和Cortex系列處理器，英特爾面向代工客戶的10納米設計平臺將提供ARM Artisan 物理IP（包括POP IP）。針對英特爾10納米制程進行的此項技術(shù)優(yōu)化，意味著代工客戶可以充分利用這些IP實現(xiàn)同類最佳PPA（功耗、性能、面積），在移動、
物聯(lián)網(wǎng)和其它面向消費者的應用程序上完成高能效、高性能的設計部署。
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