科技的對(duì)人類(lèi)生活的影響是巨大的，也是多方面的?；蛟S在之前都不敢想象的東西隨著科技的發(fā)展成為了顯示。比如計(jì)算機(jī)類(lèi)產(chǎn)品的形態(tài)越來(lái)越豐富，筆記本電腦可以做得極為輕薄、或是采用可拆卸混合設(shè)計(jì)，智能手機(jī)屏幕越來(lái)越清晰、性能也越來(lái)越強(qiáng)，而我們使用產(chǎn)品時(shí)的存儲(chǔ)介質(zhì)從磁帶逐步進(jìn)化為硬盤(pán)、閃存、固態(tài)硬盤(pán)、混合硬盤(pán)，容量不斷翻倍、體積越來(lái)越小、速度越來(lái)越快。

　　淺談HDD/SSHD/SSD發(fā)展

　　電腦的儲(chǔ)存在經(jīng)理了長(zhǎng)期的發(fā)展后，目前已經(jīng)相比比較成熟了，其中傳統(tǒng)機(jī)械硬盤(pán)、混合硬盤(pán)、固態(tài)硬盤(pán)也是我們常見(jiàn)的三種，這三者在各自的優(yōu)勢(shì)下有自己的用戶，但也相互影響著對(duì)方，今天筆者就在這邊文章里淺談一下對(duì)于這三種儲(chǔ)存的發(fā)展。

HDD/SSHD/SSD

　　HDD/SSHD/SSD詳解

　　機(jī)械硬盤(pán)：機(jī)械硬盤(pán)方面相信消費(fèi)者都比較了解我們就不需要過(guò)多介紹，自1956年出現(xiàn)，其容量在不斷提升，體積在不斷減少，作為目前主要的存儲(chǔ)工具，雖然面對(duì)固態(tài)硬盤(pán)的強(qiáng)力攻勢(shì)，機(jī)械硬盤(pán)仍一直堅(jiān)挺著，雖然目前價(jià)格方面優(yōu)勢(shì)在減小，但高容量的存儲(chǔ)空間還是固態(tài)硬盤(pán)無(wú)法匹敵的。

機(jī)械硬盤(pán)內(nèi)部結(jié)構(gòu)

　　混合硬盤(pán)：是機(jī)械硬盤(pán)與閃存集成到一起的硬盤(pán)。原理與“Ready Boost”功能相似，都是通過(guò)增加高速閃存來(lái)進(jìn)行資料預(yù)讀取(Prefetch)，以減少?gòu)挠脖P(pán)讀取資料的次數(shù)，從而提高性能。不同的是，混合硬盤(pán)將閃存模塊直接整合到硬盤(pán)上，對(duì)比一下，就會(huì)發(fā)現(xiàn)新一代的混合硬盤(pán)不僅能提供更佳的性能，還可減少硬盤(pán)的讀寫(xiě)次數(shù)，從而使硬盤(pán)耗電量降低，特別是使筆記本電腦的電池續(xù)航能力提高。同時(shí)混合硬盤(pán)亦采用傳統(tǒng)磁性硬盤(pán)的設(shè)計(jì)，因此沒(méi)有固態(tài)硬盤(pán)容量小的不足。目前通常使用的閃存是NAND閃存?；旌嫌脖P(pán)是處于磁性硬盤(pán)和固態(tài)硬盤(pán)中間的一種解決方案。

混合硬盤(pán)內(nèi)部結(jié)構(gòu)

　　固態(tài)硬盤(pán)：SSD固態(tài)硬盤(pán)采用閃存作為存儲(chǔ)介質(zhì)，讀取速度相對(duì)機(jī)械硬盤(pán)更快，尋道時(shí)間幾乎為0，這樣的特質(zhì)在作為系統(tǒng)盤(pán)時(shí)候，可以明顯加快操作系統(tǒng)啟動(dòng)速度和軟件啟動(dòng)速度?？拐鹦阅芊矫妫篠SD固態(tài)硬盤(pán)由于完全沒(méi)有機(jī)械結(jié)構(gòu)，所以不怎么怕震動(dòng)和沖擊，不用擔(dān)心因?yàn)檎饎?dòng)造成無(wú)可避免的數(shù)據(jù)損失。發(fā)熱功耗方面：SSD固態(tài)硬盤(pán)不同于傳統(tǒng)硬盤(pán)，不存在盤(pán)片的高速旋轉(zhuǎn)，所以發(fā)熱也明顯低于機(jī)械硬盤(pán)，而且FLASH芯片的功耗極低，這對(duì)于筆記本用戶來(lái)說(shuō)，這意味著電池續(xù)航時(shí)間的增加。SSD也是目前接替機(jī)械硬盤(pán)的最好選擇。

固態(tài)硬盤(pán)內(nèi)部結(jié)構(gòu)

　　還能走多久的機(jī)械硬盤(pán)

　　由于結(jié)構(gòu)組成沒(méi)有優(yōu)勢(shì)，機(jī)械硬盤(pán)已然放棄了在性能上追趕SSD，只可以在容量上進(jìn)一步擴(kuò)大優(yōu)勢(shì)，今年各家硬盤(pán)廠商的5TB/6TB容量產(chǎn)品悄然入市，希捷、西數(shù)、HGST紛紛拿出6TB產(chǎn)品，早在去年九月初，HGST甚至公開(kāi)了自家首款10TB硬盤(pán)。該硬盤(pán)使用充氦技術(shù)，并實(shí)現(xiàn)了新的存儲(chǔ)技術(shù)“疊瓦式磁記錄”(SMR)，單碟容量很有可能在1.4TB到2TB之間。

機(jī)械硬盤(pán)

　　而繼縱向記錄(Longitudinal Recording)技術(shù)與縱向記錄(Longitudinal Recording)技術(shù)之后，隨著SMR技術(shù)、熱輔助磁記錄技術(shù)、納米技術(shù)、氦氣填充技術(shù)的飛速發(fā)展，所以機(jī)械硬盤(pán)在容量之路上還會(huì)繼續(xù)前行，但與固態(tài)硬盤(pán)差距越來(lái)越小，機(jī)械硬盤(pán)會(huì)繼續(xù)走價(jià)格優(yōu)勢(shì)，保持大容量低價(jià)格特點(diǎn)來(lái)贏取市場(chǎng)。目前主流的2TB容量機(jī)械硬盤(pán)價(jià)格在400左右。

　　頗具潛力的混合硬盤(pán)

　　混合硬盤(pán)在發(fā)展之初備受關(guān)注，在當(dāng)時(shí)固態(tài)硬盤(pán)價(jià)格非常昂貴，這種結(jié)合了閃存與機(jī)械硬盤(pán)的混合產(chǎn)品讓人們感受到了“既跑得快，容量也大”的優(yōu)勢(shì)。在混合硬盤(pán)領(lǐng)域，希捷的市場(chǎng)份額和銷(xiāo)量最多，但混合硬盤(pán)并非只有希捷在做。目前機(jī)械硬盤(pán)的四大巨頭--希捷、西數(shù)、HGST、東芝均涉足混合硬盤(pán)。其中希捷和西數(shù)的混合硬盤(pán)面向消費(fèi)級(jí)零售市場(chǎng)，HGST、東芝主要面向OEM領(lǐng)域。

　　不過(guò)慢慢的隨著固態(tài)硬盤(pán)價(jià)格的速度下調(diào)，混合硬盤(pán)的聲音也越來(lái)越小，生存壓力越來(lái)越大。有段時(shí)間甚至感覺(jué)已經(jīng)漸漸讓人淡忘，但是一些消息卻為混合硬盤(pán)帶來(lái)了一線生機(jī)，同時(shí)也在硬盤(pán)市場(chǎng)引起了不小的震動(dòng)。那就是混合硬盤(pán)的價(jià)格悄悄的進(jìn)行了下調(diào)，開(kāi)始沖擊傳統(tǒng)機(jī)械硬盤(pán)的統(tǒng)治地位。根據(jù)最新的統(tǒng)計(jì)顯示，最近半年時(shí)間傳統(tǒng)的1T硬盤(pán)價(jià)格一直在300元左右的價(jià)位徘徊。而1T混盤(pán)的報(bào)價(jià)卻已經(jīng)從500元的價(jià)格逐漸調(diào)整到450元左右，而且這種下降的勢(shì)頭依然在不斷的持續(xù)。根據(jù)分析，最終混合1T盤(pán)很可能停滯在400元左右的價(jià)格區(qū)間之內(nèi)，而百元的價(jià)差顯然讓傳統(tǒng)機(jī)械硬盤(pán)不再有價(jià)格的絕對(duì)優(yōu)勢(shì)。

　　混合硬盤(pán)性價(jià)比越加明顯

　　希捷表示全球各大PC制造商對(duì)我們SSHD產(chǎn)品的需求在不斷增長(zhǎng)，一體機(jī)和筆記本中常?？梢钥吹剿鼈兊纳碛?，不過(guò)消費(fèi)級(jí)中，人們裝機(jī)的首選卻往往沒(méi)有它，究其原因還是性價(jià)比方面，固態(tài)硬盤(pán)近兩年的強(qiáng)勢(shì)崛起，價(jià)格下調(diào)，讓混合硬盤(pán)生存壓力倍增，想要挽回局面，隨著價(jià)格下降，混合硬盤(pán)需要在性價(jià)比方面下大工夫，加快產(chǎn)品速度。混合硬盤(pán)很有可能成為取代機(jī)械硬盤(pán)成為入門(mén)用戶裝機(jī)選擇。畢竟比較固態(tài)+機(jī)械價(jià)格更有優(yōu)勢(shì)。

　　市場(chǎng)主流選擇的固態(tài)硬盤(pán)

　　固態(tài)硬盤(pán)的表現(xiàn)可謂最為搶眼，不管是容量提升速度還是價(jià)格下調(diào)速度，都在高速前進(jìn)著，目前256GB容量的SSD最低已經(jīng)降至500元左右的價(jià)位，這在過(guò)去是不可想象的，在未來(lái)，隨著3D堆疊閃存技術(shù)的進(jìn)步，更高容量也是指日可待。

3D堆疊技術(shù)

　　SSD的組成部分包括NAND閃存、PCB板、主控芯片，緩存顆粒等，而左右SSD價(jià)格的最主要關(guān)鍵，仍然在于NAND閃存，所以目前各家固態(tài)硬盤(pán)制造商都在加重力度用TLC架構(gòu)逐步取代現(xiàn)有的MLC架構(gòu)，成為下一世代SSD的主流晶片架構(gòu)。當(dāng)前做的最好的就是三星，其多款產(chǎn)品都是基于TLC閃存完成，近期Intel也表示已經(jīng)在設(shè)計(jì)TLC版本產(chǎn)品，隨著Intel的加入，相信固態(tài)硬盤(pán)普及之路已經(jīng)更近。

　　選擇SSD用戶增多

　　固態(tài)硬盤(pán)出現(xiàn)的目的就在于滿足消費(fèi)者對(duì)于硬碟讀寫(xiě)速度的挑剔，目前影響固態(tài)硬盤(pán)發(fā)展的最大制約也就在于此，也就是SATA接口對(duì)固態(tài)硬盤(pán)速度的制約，接口提升至SATA 3，盡管傳輸速率已達(dá)6Gb/s，消費(fèi)者卻依然期待著硬盤(pán)速度能再有更大的突破。因此PCIe接口已經(jīng)成為當(dāng)下固態(tài)硬盤(pán)速度提升的最好途徑，針對(duì)PCIe介面，Marvell推出第二代雙通道的SSD控制晶片，傳輸效率可達(dá)每秒1GB，讓SSD制造商能以接近SATA SSD的價(jià)格，制造PCIe介面SSD產(chǎn)品。除了Marvell，Intel也在大力推進(jìn)PCIe/NVMe標(biāo)準(zhǔn)化，在過(guò)去數(shù)屆的IDF大會(huì)上，英特爾都會(huì)有技術(shù)課程來(lái)介紹PCIe/NVMe作為固態(tài)硬盤(pán)接口的優(yōu)勢(shì)和發(fā)展進(jìn)程。而在PCIe/NVMe標(biāo)準(zhǔn)的制定、驅(qū)動(dòng)生態(tài)系統(tǒng)的完善以及產(chǎn)品和技術(shù)的優(yōu)化方面，英特爾都發(fā)揮了不可替代的作用。

　　隨著固態(tài)硬盤(pán)高速度的優(yōu)勢(shì)越來(lái)越明顯，而容量的提升與價(jià)格的下調(diào)，更加能夠提升固態(tài)硬盤(pán)的地位，固態(tài)硬盤(pán)成為裝機(jī)首選指日可待。相信大家對(duì)于這天的到來(lái)也很歡喜。