為進一步了解NXP與Freescale的合并綜效與進度，并一窺NXP布局物聯(lián)網世代技術的藍圖，DIGITIMES專訪NXP全球行銷與銷售副總裁Steve Owen，以下為專訪內容。

　　問：NXP與Freescale目前的合并進度為何，短期綜效何在?

　　答：進度相當不錯，高層管理人員幾乎都已到位，應該在2015年下半，應該是第4季就可順利完成此合并案，不過在過程之中，還有一些各國政府反壟斷審查程序需要一一通過，但問題應該不大。

　　不可否認的，F(xiàn)reescale有非常廣泛的MCU產品線，NXP先前比較專注在特定消費性電子產品領域，雙方合作將有立即的市場及客戶互補綜效。

　　在技術藍圖上，F(xiàn)reescale的MCU與Sensor產品線搭配NXP超低功耗的無線連結、電源管理芯片，及現(xiàn)階段最為強勢的NFC及安全性芯片，已足以提供一開放芯片平臺，大幅增加終端應用產品的市場競爭力。

　　問：NXP原先不斷精簡產品線，但今日又大幅擴原因為何?

　　答：當然是看中未來的物聯(lián)網商機，由于物聯(lián)網產品所牽扯的硬體、軟體、韌體平臺服務內容相當多元，在客戶會優(yōu)先選擇一線芯片供應商及代工廠來合作下，NXP原先的精致產品及技術路線，已到了必須擴大的十字路口。

　　與Freescale的合作可以直接帶來產品、客戶、技術上的互補效應，搭配生產制造成本也可望明顯降低，既可精致設計，也可大量生產芯片解決方案彈性，將是NXP未來笑傲市場的重要武器，更確保NXP在未來全球物聯(lián)網商機爆發(fā)時刻絕不會缺席。

　　問：NXP如何看待物聯(lián)網最新的應用商機?

　　答：粗淺的物聯(lián)網應用，已慢慢從萬物皆可聯(lián)，及利用手機下載App控制的初始應用階段，達到教育市場的目標。接下來，物聯(lián)網主流技術將會從互聯(lián)，進一步演化到互通、互懂世代，這時市場商機才會開始大幅爆發(fā)。

　　但所有的物聯(lián)網技術及應用，目前都缺少一個安全性的環(huán)節(jié)，這部分NXP已借由NFC及安全性芯片的整合方案，征服市面上最難的金流業(yè)務，充分展示NXP在物聯(lián)網應用世代，借由優(yōu)異的安全性芯片，可以確保物聯(lián)、物通、物懂世代，所牽扯到個人隱私及安全的疑慮。畢竟，在一個充分安全的架構下，物聯(lián)網應用及商機才有可能真正普世。

　　問：NXP在自飛利浦(Philips)分割后也曾有一段營運窘境，后來是如何浴火重生?

　　答：NXP高階經營階層在換血后確實做出一些營運目標的調整，先是汰弱留強，精簡有效率及效益的芯片產品線，以便公司更多的研發(fā)資源投入在可以坐穩(wěn)全球市場第一，或第二的芯片產品線身上。

　　其次，NXP借由在全球消費性電子產品產業(yè)鏈耕耘多年的經驗，更加提升對于終端客戶及市場需求的高敏銳度，也不斷追求與協(xié)力廠及客戶的三贏局面。

　　展望未來，安全性芯片能在NFC技術上開花結果，配合NXP向來拿手的超低功耗MCU及電源管理芯片解決方案，貼近物聯(lián)網應用需求，預期在2015年第4季成功合并Freescale過后，將會有效率的加速成長。

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