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芯科科技宣布推出其第三代無線開發(fā)平臺產品組合的首批產品，即采用先進的22納米(nm)工藝節(jié)點打造的兩個全新無線片上系統(tǒng)(SoC)產品系列：SiXG301和SiXG302。
通過將芯科科技搭載了先進AI/ML硬件加速器的MCU與Arduino直觀的開發(fā)平臺相結合，我們可支持開發(fā)人員打造智能、高效節(jié)能的設備，使其能夠在本地進行實時計算。
BG29是當今最緊湊型低功耗藍牙應用的理想之選，例如可穿戴健康和醫(yī)療設備、資產追蹤器和電池供電型傳感器。
全新的SiWx917Y模塊具有突破性的能效，同時可提供強大的無線連接功能、先進的安全性和全功能的應用處理器，能夠為設備制造商減少設計挑戰(zhàn)，縮小產品尺寸，降低成本，并使他們盡快獲取收益。
Matter 1.4版本的更新是Matter生態(tài)系統(tǒng)邁出的重要一步，其帶來了多項核心的新增和增強功能，旨在推動智能家居互聯(lián)互通邁入新的階段。
致力于以安全、智能無線連接技術，建立更互聯(lián)世界的全球領導廠商Silicon Labs（亦稱“芯科科技”，NASDAQ：SLAB），今日宣布推出新的8位微控制器（MCU）系列產品，該系列MCU針對價格和性能進行了優(yōu)化，進一步擴展了芯科科技強大的MCU開發(fā)平臺。
致力于以安全、智能無線連接技術，建立更互聯(lián)世界的全球領導廠商Silicon Labs（亦稱“芯科科技”，NASDAQ：SLAB），今日宣布其支持藍牙技術聯(lián)盟（Bluetooth SIG）針對藍牙網狀網絡（Bluetooth Mesh）實現(xiàn)的新功能增強，以及他們新的網絡照明控制（NLC）標準，該標準旨在為使用藍牙網狀網絡的商業(yè)和工業(yè)照明提供一種統(tǒng)一標準。
幫助產業(yè)伙伴通過連接到云或者數(shù)字化的設備發(fā)現(xiàn)價值
芯科科技為Sidewalk開發(fā)提供專家級支持
第三代平臺中的人工智能/機器學習引擎可將性能提升100倍以上 Simplicity Studio 6軟件開發(fā)工具包通過新的開發(fā)環(huán)境將開發(fā)人員帶向第三代平臺
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