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晶圓制造在整個半導體行業(yè)中占產(chǎn)值比重極高，中國目前正大力投入建設半導體行業(yè)，許多省份都有新建晶圓廠計劃。晶圓制造是一個資本和技術密集的行業(yè)，有大量資本投入更需要積累技術和沉淀經(jīng)驗，在半導體自主發(fā)展之路上，國內(nèi)還面臨很多挑戰(zhàn)。
2016年硅晶圓出貨總面積為10,738百萬平方英吋(million square inches;MSI)，高于2015年市場最高點的10,434百萬平方英吋。2016年營收總計72.1億美元，較前年營收71.5億美元成長1%。
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