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晶圓代工的競爭正在變得更加激烈。除三星外，韓國的SK海力士最近也宣布拆分出晶圓代工業(yè)務。
不過中國半導體產業(yè)還面臨著比較漫長的發(fā)展道路，在消費者常用的手機或者電腦處理器中，除了臺灣地區(qū)的聯(lián)發(fā)科之外，高通、英特爾、AMD等美國公司依然占據(jù)優(yōu)勢。
2016-2017年前三家資本支出增幅最大的公司依次為意法半導體（ST, 73%）、格羅方德（Globalfoundries，33%）和英特爾（Intel, 25%）
由超微(AMD)獨立而出的半導體晶圓代工廠格羅方德 (GLOBALFOUNDRIES)在中國成都高新區(qū)投資建設12吋晶圓廠
新的56Gbps SerDes 內核同時支援 PAM4 和 NRZ 信號傳導，可補償超過 35dB 的插入損耗，因而無須在目前極具挑戰(zhàn)性的系統(tǒng)內容中部署昂貴的高功耗中繼器
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