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大聯(lián)大世平集團推出基于DeepX和瑞芯微產(chǎn)品的多路物體檢測方案

大聯(lián)大世平基于DeepX DX-M1 AI加速卡和瑞芯微Orange Pi 5 Plus模塊(RK3588)推出多路物體檢測方案。借助邊緣AI的優(yōu)勢,該方案不僅為工業(yè)電腦提供了即插即用的便捷體驗,更以高性價比、卓越運算性能與低功耗特性,為智能監(jiān)控、智慧零售、工業(yè)質(zhì)檢等多個領域開啟智能化升級的大門。

  2025年7月10日,致力于亞太地區(qū)市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平推出基于DeepX DX-M1 AI加速卡和瑞芯微(Rockchip)Orange Pi 5 Plus模塊(RK3588)的多路物體檢測方案?! ?/p>

  在人工智能與邊緣計算技術蓬勃發(fā)展的今天,邊緣AI正深刻改變著人們的日常生活與工業(yè)生產(chǎn)模式。通過將AI算法直接部署到邊緣設備上,邊緣AI能夠在靠近數(shù)據(jù)生成源的地方進行實時處理和推理,從而大幅提升數(shù)據(jù)處理效率。針對這一趨勢,大聯(lián)大世平基于DeepX DX-M1 AI加速卡和瑞芯微Orange Pi 5 Plus模塊(RK3588)推出多路物體檢測方案。借助邊緣AI的優(yōu)勢,該方案不僅為工業(yè)電腦提供了即插即用的便捷體驗,更以高性價比、卓越運算性能與低功耗特性,為智能監(jiān)控、智慧零售、工業(yè)質(zhì)檢等多個領域開啟智能化升級的大門。

  大聯(lián)大世平基于DeepX和瑞芯微產(chǎn)品的多路物體檢測方案的場景應用圖

  DeepX是韓國一家專注于人工智能芯片和軟件加速技術研發(fā)的初創(chuàng)公司,致力于為AI領域提供高效、高性能的芯片解決方案,以滿足不斷增長的AI應用需求。本方案搭載的DX-M1 AI加速卡采用PCIe Gen3 M.2 M-Key接口,具備高達25TOPS的運算性能,同時擁有高準確度、低功耗等優(yōu)勢,可為邊緣AI應用提供強大的算力支撐。同時,DX-M1加速卡采用IQ8?(Intelligent Quantization Integer 8)獨有的量化技術,能夠?qū)崿F(xiàn)INT8的極致效率與FP32的準確度,擁有足夠媲美GPU的AI精度。此外,該加速卡內(nèi)部搭配4GB的內(nèi)存(DDR)用于訪問模塊,不會占用主系統(tǒng)的資源,可大幅度減輕系統(tǒng)集成的負擔。

  RK3588集成四顆Cortex-A76處理器與四顆Cortex-A55處理器,并提供高性能圖像處理器 Arm Mali-G610與神經(jīng)運算處理器NPU,為多路物體檢測提供了堅實的硬件基礎。

  本方案通過結(jié)合DeepX AI加速卡與瑞芯微Rockchip RK3588平臺,實現(xiàn)了對多路視頻流的高效處理與分析。無論是使用普通USB攝像頭,還是通過網(wǎng)絡流媒體來源,都能完美整合到各種智能場景中,為小型商場、停車場、會展中心等場所的商品防盜、車輛安全管控、人流統(tǒng)計等應用提供了強有力的技術支持。此外,該方案還支持TensorFlow、PyTorch和ONNX等主流深度學習框架,無論是初學者還是專業(yè)人士,都能迅速掌握操作技巧,輕松完成AI模型的部署。

  核心技術優(yōu)勢:

   采用IQ8?量化技術,媲美GPU的準確度:DeepX的IQ8?技術需要配合數(shù)據(jù)集(DataSet)校正,即可擁有INT8的效率,同時享有FP32準確度,實現(xiàn)媲美GPU的AI準確度;

   不占用系統(tǒng)內(nèi)存:模塊采用獨立內(nèi)存架構(gòu)進行運作,其內(nèi)置4GB存取容量,不依賴主系統(tǒng)的RAM資源,成功減輕對系統(tǒng)整體性能的負擔;

   最佳數(shù)據(jù)流優(yōu)化,最大限度減少數(shù)據(jù)移動:采用數(shù)據(jù)傳輸流優(yōu)化設計,將內(nèi)存設計于加速卡中,能夠大幅度減少數(shù)據(jù)在主系統(tǒng)傳輸次數(shù),從而提升處理速度并大幅降低延遲;

   高性價比與低功耗解決方案:將主平臺Orange Pi 5 Plus搭配DeepX DX-M1的AI芯片,即可升級為更高階的AI平臺,每秒能夠運行約480幀(YOLOv5s)的物體檢測,且DX-M1擁有5TOPS/W的性能表現(xiàn),整套多路物體檢測解決方案僅耗電約14W;

   多路應用的新概念:隨著邊緣計算技術的快速發(fā)展,將其與區(qū)域化場景結(jié)合,或可打造創(chuàng)新且具成本效益的方案。通過使用易于獲取的攝像頭搭配智能工業(yè)主機以及DeepX M.2加速卡,便能實現(xiàn)多樣化的應用需求。此外,前端攝像頭可按需靈活更換配置,提升系統(tǒng)適應性,為各行業(yè)帶來更多可能。

  方案規(guī)格:

   主平臺開發(fā)板采用RockChip RK3588平臺為基礎,搭載四顆Cortex-A76處理器與四顆Cortex-A55處理器,并提供高性能圖像處理器Arm Mali-G610與神經(jīng)運算處理器NPU等強大核心架構(gòu);

   I/O Board開發(fā)板提供強大的周邊配置,如千兆以太網(wǎng)(Gigabit Ethernet)、HDMI 高清多媒體接口、USB Type A/C 3.0通用串行總線接口、M.2 E-Key傳輸接口、M.2 M-Key傳輸接口,并能夠通過擴展的40Pin針腳來模擬常用的UART、I2C、SPI、CAN等信號;

   DeepX DX-M1芯片提供強大的AI運算能力(25TOPS),采用PCIe Gen3 M.2 2280 M-Key接口設計,展現(xiàn)出每瓦高達5TOPS的卓越低功耗運算能力。此外,內(nèi)置4GB動態(tài)隨機存取存儲器(DRAM),確保模塊訪問的高效性與穩(wěn)定性。該加速卡全面支持Linux與Windows操作系統(tǒng),并為開發(fā)者提供豐富的軟件資源,方便快速集成與應用。

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