Counterpoint發(fā)文稱，最新的《按應用劃分的全球蜂窩物聯(lián)網(wǎng)模組和芯片組追蹤報告》顯示，2024年第二季度，全球蜂窩物聯(lián)網(wǎng)模組出貨量同比增長了11%，環(huán)比增長了6%。這一增長主要得益于中國市場的強勁需求，其中音箱、汽車和資產(chǎn)追蹤應用的需求激增，促使出貨量同比增長了25%。報告指，4G Cat 1 bis是增長最快的細分市場，在第二季度占據(jù)了市場42%的份額，這主要得益于中國和印度的需求。

　　高通(QCOM.US)公司依然是市場領導者，而憑借其低成本的4G Cat 1 bis芯片組產(chǎn)品的強勁表現(xiàn)，翱捷科技(688220.SH)公司的市場份額翻了一番。

　　高級分析師Tina Lu在評論市場動態(tài)時表示：“中國實現(xiàn)了25%的強勁增長，這主要得益于POS(特別是音箱這種便攜式和小型POS設備)以及汽車和資產(chǎn)追蹤應用的顯著擴張。相比之下，中國以外的市場由于需求低迷和客戶端庫存積壓，同比出現(xiàn)了5%的下降。然而，在中國以外的市場，汽車、遠程信息處理、路由器/CPE和PC領域也顯示出增長。在技術方面，4G Cat 1 bis保持了強勁勢頭，其對全球出貨量的貢獻比一年前翻了一番。4G Cat 1 bis的平均銷售價格(ASP)在過去一年中幾乎減半，使其在智能電表和音箱應用中更具成本效益?！?/p>

　　移遠通信繼續(xù)領跑市場，而中國移動則取代了廣和通，位列第二。廣和通下滑至第三位。這三家公司共同占據(jù)了2024年第二季度全球市場一半以上的份額。在中國以外的市場，Telit Cinterion緊隨移遠通信之后，位列第二。

　　憑借在Cat 1 bis應用(如POS(特別是音箱)、智能電表和安全攝像頭)中的強勁表現(xiàn)，利爾達首次進入全球前五名。利爾達與國內芯片組提供商的合作伙伴關系使其能夠提供低成本模組，從而在中國市場里，從較小的供應商那里奪取市場份額。

　　另一個主要因素是中國模組供應商的增長，這得益于他們與其他模組供應商之間存在巨大價格差異。這一趨勢在印度、非洲和拉丁美洲等新興市場中尤為明顯，中國供應商在這些市場繼續(xù)擴張。為了保持競爭力并跟上中國市場的增長步伐，國際供應商需要降低其模組平均銷售價格利潤率。

　　在芯片組供應商動態(tài)方面，研究分析師Subhadip Roy表示：“在全球蜂窩物聯(lián)網(wǎng)模組芯片組市場中，高通公司繼續(xù)領先，其次是翱捷科技和紫光展銳。多年來，翱捷科技實現(xiàn)了顯著增長，其市場份額幾乎翻了一番，這主要得益于其在4G Cat 1 bis芯片組領域的強勁表現(xiàn)，該領域在2024年第二季度占據(jù)了近一半的市場份額。高通、智聯(lián)安科技、紫光展銳、聯(lián)發(fā)科和海思等芯片組供應商已經(jīng)推出了5G RedCap芯片組。雖然這些芯片組的早期采用正在中國進行，但美國運營商也在積極準備。5G RedCap模組的發(fā)售價格是4G Cat 4模組的兩倍左右，因此人們將密切關注定價如何演變以支持5G RedCap技術的采用?！?/p>