1月8日，工信部辦公廳印發(fā)《國家汽車芯片標(biāo)準(zhǔn)體系建設(shè)指南》(以下簡稱《指南》)，其中提到，根據(jù)汽車芯片技術(shù)現(xiàn)狀、產(chǎn)業(yè)應(yīng)用需要及未來發(fā)展趨勢，分階段建立健全我國汽車芯片標(biāo)準(zhǔn)體系;加大力量優(yōu)先制定基礎(chǔ)、共性及重點產(chǎn)品等急需標(biāo)準(zhǔn)，構(gòu)建汽車芯片設(shè)計開發(fā)與應(yīng)用的基礎(chǔ);再根據(jù)技術(shù)成熟度，逐步推進產(chǎn)品應(yīng)用和匹配試驗標(biāo)準(zhǔn)制定，切實滿足市場化應(yīng)用需求。
《指南》中明確，到2025年制定30項以上汽車芯片重點標(biāo)準(zhǔn)，明確環(huán)境及可靠性、電磁兼容、功能安全及信息安全等基礎(chǔ)性要求，制定控制、計算、存儲、功率及通信芯片等重點產(chǎn)品與應(yīng)用技術(shù)規(guī)范，形成整車及關(guān)鍵系統(tǒng)匹配試驗方法，滿足汽車芯片產(chǎn)品安全、可靠應(yīng)用和試點示范的基本需要。到2030年制定70項以上汽車芯片相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)，進一步完善基礎(chǔ)通用、產(chǎn)品與技術(shù)應(yīng)用及匹配試驗的通用性要求，實現(xiàn)對于前瞻性、融合性汽車芯片技術(shù)與產(chǎn)品研發(fā)的有效支撐，基本完成對汽車芯片典型應(yīng)用場景及其試驗方法的全覆蓋，滿足構(gòu)建安全、開放和可持續(xù)汽車芯片產(chǎn)業(yè)生態(tài)的需要。
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