英偉達(dá)發(fā)布新一代AI芯片H200

　　英偉達(dá)日前正式發(fā)布新一代AI芯片H200，可用于處理生成式人工智能負(fù)載的海量數(shù)據(jù)。據(jù)了解，H200基于英偉達(dá) Hopper架構(gòu)打造，并配備英偉達(dá)H200 Tensor Core GPU，處理速度為4.8TB/秒。H200擁有141GB的內(nèi)存，與前代產(chǎn)品A100相比，H200的容量幾乎翻了一番。值得一提的是，H200還將與H100兼容。

　　希微科技發(fā)布2x2 MIMO Wi-Fi6/6E+BT5.3 Combo芯片

　　近日，希微科技發(fā)布全新支持2x2 MIMO的Wi-Fi6/6E+BT5.3 Combo - EA6652系列芯片，集成了支持Wi-Fi6 Wave 2最終版本協(xié)議的WLAN MAC、2T2R MIMO的WLAN Baseband，以及2.4G、5G和6G射頻及射頻前端電路。同時，還支持BT5.3協(xié)議，包括經(jīng)典藍(lán)牙和BLE雙模及LE audio等新特性，滿足市場主流藍(lán)牙特性需求。此外，還集成了高效的電源管理單元，用低功耗實現(xiàn)高性能。該芯片可廣泛適用于手機(jī)、平板電腦、筆記本電腦、電視、機(jī)頂盒、IPC等消費電子設(shè)備，在工業(yè)互聯(lián)領(lǐng)域，實現(xiàn)了國產(chǎn)高端Wi-Fi芯片的突破。

　　芯科科技推出新的BB5系列MCU

　　新的BB5x系列其中包括市場上功能最強(qiáng)大的8位MCU，因為BB5系列50 MHz的核心頻率可以提供比其他任何通用8位MCU高出36%的計算能力。BB5系列是電動工具，手持式廚房工具（如浸入式攪拌機(jī)），甚至兒童玩具等電池供電型應(yīng)用的理想之選，其支持從1.8V到5.5V的多種電壓選擇，使設(shè)備利用紐扣電池即可持續(xù)使用多年。BB5系列有多種封裝尺寸，BB50 MCU為2mm x 2mm，而BB51和BB52 MCU則為3mm x 3mm，同時提供額外的通用輸入輸出端口（GPIO）和增強(qiáng)的模擬功能。在某些應(yīng)用中，8位BB52 MCU甚至可以提供比32位MCU競品更高的性價比。

　　格靈深瞳推出深瞳運動寶盒

　　據(jù)介紹，這是一款應(yīng)用于校園體育場景的邊緣計算產(chǎn)品，采用軟硬一體化設(shè)計，內(nèi)置姿態(tài)識別、運動評價引擎、球類檢測等多種 AI 算法，具備計算性能強(qiáng)、形態(tài)適應(yīng)性強(qiáng)、輕量化、低功耗、靈活易用等特點。同時，深瞳運動寶盒支持自定義配置不同的運動算法及運動項目，提供可視化部署界面，可助力合作伙伴快速搭建自有的智慧校園體育解決方案。

　　微軟發(fā)布兩款自研芯片

　　11月16日，微軟在Ignite技術(shù)大會上發(fā)布兩款自研芯片，Azure Maia是一款A(yù)I加速器芯片，用于OpenAI模型、Bing、GitHub Copilot和ChatGPT等AI工作負(fù)載，運行云端的訓(xùn)練和推理。Azure Cobalt是一款基于Arm架構(gòu)的云原生芯片，針對通用工作負(fù)載的性能、功率和成本效益進(jìn)行了優(yōu)化。在使用英偉達(dá)芯片之外，微軟還宣布，將在Azure云中添加AMD MI300X加速虛擬機(jī)，采用AMD最新的GPU——AMD Instinct MI300X，旨在加速AI工作負(fù)載的處理，以實現(xiàn)高范圍的AI模型訓(xùn)練和生成式推理。

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