今年3月,聯(lián)想集團與此芯科技簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議,重點圍繞芯片及系統(tǒng)研發(fā)等領(lǐng)域開展深度合作。近期,雙方深化合作內(nèi)容,簽署進一步的合作協(xié)議,涵蓋產(chǎn)品研發(fā)、市場拓展、銷售渠道等方面內(nèi)容,為全球用戶提供更高能效的算力解決方案及產(chǎn)品。
根據(jù)協(xié)議約定,此芯科技將研發(fā)可應(yīng)用于聯(lián)想旗下筆記本電腦、平板電腦、AR/VR一體機等多款終端產(chǎn)品的CPU芯片,為智能計算領(lǐng)域引入新一代智能架構(gòu)。在技術(shù)研發(fā)方面,雙方將就新產(chǎn)品開發(fā)、應(yīng)用等方面定期開展技術(shù)交流,不斷探索研究各應(yīng)用場景的解決方案,加速產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新升級。在市場拓展方面,此芯科技的通用智能芯片將用于聯(lián)想的產(chǎn)品中,并通過聯(lián)想的銷售渠道推向全球市場。
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