近日，Teledyne Technologies旗下的Teledyne FLIR(簡稱：FLIR)發(fā)布了新款“Boson+”模組，其熱靈敏度不超過20mK。FLIR聲稱，Boson+是目前市場上靈敏度最高的長波紅外(LWIR)熱成像模組。
FLIR這款新產(chǎn)品Boson+日前在美國佛羅里達(dá)州奧蘭多市的SPIE國防和商業(yè)傳感(DCS)展覽會上現(xiàn)身，其采用已經(jīng)獲得廣泛部署的Boson模組SWaP規(guī)范——小尺寸、輕重量、低功耗?！?/p>
FLIR副總裁Dan Walker說道：“改進(jìn)的熱靈敏度和自動增益控制使得圖像中呈現(xiàn)更多的場景細(xì)節(jié)，以便更好地檢測目標(biāo)，特別是在戶外低對比度場景中應(yīng)用?！?/p>
多樣化的應(yīng)用
FLIR表示：“Boson+增強的性能和可靠性適合將這種非制冷熱成像模組集成到無人平臺、安防應(yīng)用、手持設(shè)備、可穿戴設(shè)備和熱瞄準(zhǔn)器之中。”
Boson+集成新設(shè)計的640 x 512分辨率、12μm像元間距的紅外探測器，其噪聲等效溫差(NEDT)不超過20mK，可顯著增強探測、檢測和識別性能。FLIR補充說，“改進(jìn)的視頻延遲性能增強了跟蹤、搜索器性能和決策支持?！?/p>
FLIR表示，共享Boson系列接口和美國FLIR技術(shù)服務(wù)團隊，可以“降低客戶開發(fā)風(fēng)險并縮短上市時間”。
Boson+為多樣化的系統(tǒng)集成商而設(shè)計，提供多種鏡頭選項、易于使用的SDK和GUI。Boson+具有雙重用途，在美國商務(wù)部的管轄下分類為EAR 6A003.b.4.a。
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