2月25日,寒武紀發(fā)布最新投資者關系活動記錄,寒武紀就思元 370的推進情況、子公司行歌科技的進展以及東數(shù)西算等問題進行了解答。
一、 思元 370 系列產(chǎn)品的市場競爭優(yōu)勢有哪些?
答:(1)芯片算力和實測性能、能效提升:憑借 7nm 制程 工藝和寒武紀最新智能芯片架構 MLUarch03,思元 370 峰值 算力可達 256TOPS(INT8),是寒武紀第二代產(chǎn)品思元 270 算力 的 2 倍。同時,思元 370 芯片支持 LPDDR5 內存,高帶寬且 低功耗,可在板卡有限的功耗范圍內給 AI 芯片分配更多的能 源,輸出更高的算力。相較于峰值算力的提升,思元 370 在實 測性能和能效方面也具有一定優(yōu)勢。以 ResNet-50 為例, MLU370-S4 加速卡(半高半長)實測性能為同尺寸主流 GPU 的 2 倍;MLU370-X4 加速卡(全高全長)實測性能與同尺寸 主流 GPU 相當,能效則大幅領先。
(2)產(chǎn)品配置靈活,滿足不同應用場景需求:寒武紀首 次采用 chiplet 技術,通過不同芯粒組合規(guī)格多樣化的產(chǎn)品, 為用戶提供適用不同場景的高性價比 AI 芯片。
(3)推動“云邊端一體、訓推一體、軟硬件協(xié)同”的統(tǒng) 一智能生態(tài)建設:為了加快用戶端到端業(yè)務落地的速度,減少 模型訓練研發(fā)到模型部署之間的繁瑣流程,寒武紀的統(tǒng)一基礎 軟件平臺 Cambricon Neuware 整合了訓練和推理的全部底層軟 件棧,將 MagicMind 和深度學習框架 Tensorflow、Pytorch 深 度融合,實現(xiàn)訓推一體,有效提升開發(fā)部署效率,降低用戶成 本。
二、 思元 370 芯片在客戶處的推進情況如何?
答:公司思元 370 主要面向中高端推訓場景,目前已與國 內主流互聯(lián)網(wǎng)廠商開展深入的應用適配,在語音、視覺等場景 的性能表現(xiàn)較為出色。部分客戶已完成測試、導入,產(chǎn)品進入 早期銷售階段。隨著對目標客戶支持的優(yōu)化和完善,公司新產(chǎn) 品從導入到完成適配的周期將縮短,并在市場上形成標桿作 用,推動公司產(chǎn)品在更多標志性應用場景的落地。
三、 請介紹下行歌科技的車載智能芯片業(yè)務進展情況?
答:公司的子公司行歌科技正在研發(fā)、設計面向高等級智 能駕駛應用場景的車載智能芯片,芯片從設計到最終量產(chǎn)出貨 需要一定周期。一方面,基于公司對技術路線和行業(yè)主流趨勢 的判斷,行歌科技將借助云端智能芯片領域的研發(fā)積累,設計、 研發(fā)面向高等級智能駕駛應用場景的車載智能芯片。另一方 面,根據(jù)汽車行業(yè)自身更注重功能性、安全性以及軟件平臺的 適配性等特點,行歌科技將在既有的芯片技術組件基礎上疊加 設計符合車規(guī)級要求的芯片,助力公司構建“云邊端車”統(tǒng)一 智能生態(tài)。
四、 近日發(fā)布的“東數(shù)西算”政策對于公司業(yè)務開展是否會起到推動作用?
答:“東數(shù)西算”工程的正式全面啟動,將推動數(shù)據(jù)中心 集群的發(fā)展,以及數(shù)據(jù)中心與網(wǎng)絡、云計算、大數(shù)據(jù)之間的協(xié) 同建設。隨著數(shù)字技術向經(jīng)濟社會各領域全面持續(xù)滲透和人工 智能應用的普及,對人工智能算力的需求將會大幅提升。基于公司領先的核心技術、產(chǎn)品及已落地實施的智能計算 集群項目經(jīng)驗積累,公司智能計算集群系統(tǒng)具有較強的市場競 爭力。公司智能計算集群系統(tǒng)一般根據(jù)客戶要求進行定制化設 計,這樣可以最大限度地發(fā)揮公司芯片產(chǎn)品的技術優(yōu)勢和特 點,降低了客戶使用和維護復雜計算集群設備的難度和成本, 將計算能力以云計算的形式輸出,降低了用戶開發(fā)、部署智能 應用的門檻,為智能應用程序的維護、升級提供了有力支持。
同時,公司 Cambricon Neuware 基礎軟件系統(tǒng)平臺還具備優(yōu)秀 的可擴展性,能有效支撐眾多用戶的智能計算需求,大幅提升 智能硬件的利用率,同時提升公司在人工智能數(shù)據(jù)中心市場的 競爭力。此外,公司新推出的思元 370 系列加速卡在性能、能 效方面表現(xiàn)較為突出,可促進節(jié)能降碳,尤其是 MLU370-S4 在處理相同 AI 任務相較于 70W GPU 用電量減少 50%以上, 將有力地幫助用戶實現(xiàn)“雙碳”目標。