美國(guó)《防務(wù)新聞》周刊網(wǎng)站3月19日發(fā)表題為《五角大樓將與英特爾合作為美軍制造更多微芯片》的報(bào)道稱，五角大樓的最高研究機(jī)構(gòu)和硅谷巨頭英特爾公司將合作，增加防務(wù)系統(tǒng)中廣泛使用的安全微芯片的國(guó)內(nèi)產(chǎn)量。
美國(guó)“國(guó)防部高級(jí)研究項(xiàng)目局”(DARPA)3月18日宣布了這一合作計(jì)劃，以應(yīng)對(duì)該國(guó)微芯片產(chǎn)量不足帶來的長(zhǎng)期后果。
報(bào)道稱，這項(xiàng)公告與全球半導(dǎo)體芯片短缺的現(xiàn)實(shí)相吻合。后者促使拜登政府承諾斥資370億美元加快美國(guó)的芯片生產(chǎn)。
DARPA發(fā)言人說，DARPA將向英特爾公司支付一筆數(shù)額不詳?shù)目铐?xiàng)，以幫助提高產(chǎn)量，而這個(gè)名為“自動(dòng)實(shí)現(xiàn)應(yīng)用的結(jié)構(gòu)陣列硬件”(SAHARA)的項(xiàng)目的總成本將達(dá)到“數(shù)千萬”美元。
DARPA和英特爾將與佛羅里達(dá)大學(xué)、馬里蘭大學(xué)和得克薩斯農(nóng)機(jī)大學(xué)的研究人員合作，實(shí)現(xiàn)流程自動(dòng)化，以提高一種芯片——結(jié)構(gòu)化專用集成電路——的產(chǎn)量，這種芯片具有獨(dú)特的安全特性，性能更好，功耗更低。DARPA的聲明說，這些特性使之成為“防御電子系統(tǒng)的有效替代”。
報(bào)道還稱，英特爾公司將與研究人員合作，開發(fā)新方法來保護(hù)數(shù)據(jù)免受逆向工程和假冒攻擊。英特爾的一份聲明說，研究人員“將使用嚴(yán)格的驗(yàn)證、確認(rèn)，以及新的攻擊策略來測(cè)試這些芯片的安全性”。
如今，美軍方廣泛使用可以為不同應(yīng)用編程的另一種集成電路——現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列芯片。該項(xiàng)目尋求加快使這些芯片轉(zhuǎn)換為五角大樓更愿意使用的專用電路。
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