2月24日，芯片IP領先企業(yè)芯耀輝科技（以下簡稱”芯耀輝”）宣布完成兩輪超4億元融資。其中Pre-A輪由高 瓴創(chuàng)投、紅 杉中國、云暉資本和高榕資本聯合投資，松禾資本、五源資本（原晨興資本）、國策投資和大橫琴集團等機構參投。天使輪股東真格基金和大數長青本輪超額跟投。融資將用于吸引海內外尖端技術人才，提升產品交付能力，功能深化和芯片生態(tài)連接能力升級。同時，芯耀輝將進一步投入服務體系。
芯耀輝科技是一家致力于先進半導體IP研發(fā)和服務、賦能芯片設計和系統應用的高科技公司。通過自主研發(fā)先進工藝芯片IP產品，以響應中國快速發(fā)展的芯片和應用需求，全面賦能芯片設計。憑借其IP產品的穩(wěn)定性高、兼容性強、跨工藝、可移植等獨特的價值和優(yōu)勢，服務于數字社會的各個重要領域，包括數據中心、智能汽車、高性能計算、5G、物聯網、人工智能、消費電子等。
自2020年6月成立以來，迅速集結了一批有理想的國際芯片頂尖人才。芯耀輝憑借這支行業(yè)夢之隊的深厚積累，快速明確了產品發(fā)展戰(zhàn)略和市場策略：憑借現有的業(yè)界先進、可靠的IP技術和產品，以升級的技術服務迅速建立自己的合作生態(tài)體系，以連接應用、芯片設計和芯片制造。這一生態(tài)體系也提供了市場需求和產品研發(fā)的正向循環(huán)，加速推動芯耀輝研發(fā)先進IP。
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