在FMS 2019閃存峰會期間，東芝正式推出了XFMExpress標準，用于可移除PCIe NVMe存儲設(shè)備，通俗地說可以把SSD做成類似存儲卡的尺寸，同時依然保持高性能。其實，BGA整合封裝的單芯片迷你SSD已經(jīng)發(fā)展多年，但它們都是直接焊死在基板上，完全沒有擴展性和升級性
據(jù)悉，東芝XFMExpress采用了一種卡套式設(shè)計，搭配專門設(shè)計的插座，整體尺寸22.2×17.75×2.2毫米，其中設(shè)備本身18×14×1.4毫米，小于20×16毫米的PCIe x4 BGA SSD，也小于M.2 2230 SSD。
XFMExpress觸點比存儲卡更多，支持PCIe 3.0、PCIe 4.0，可配置兩個或四個通道，因此最高為PCIe 4.0 x4，帶寬可達8GB/s，并支持NVMe 1.3，兼容現(xiàn)在和未來的3D閃存。
至于實際性能，目前暫無具體數(shù)字，不過東芝表示可以媲美更高端的NVMe M.2 SSD，預(yù)計讀寫能達到3GB/s。
此外，XFMExpress雖然不能像SD卡那樣可在外部訪問，插拔方便，更換時需要打開產(chǎn)品外殼，但同時比M.2 SSD要方便一些，無需工具即可處理。
針對小尺寸SSD的散熱難題，尤其是PCIe 4.0的高發(fā)熱，XFMExpress也早有準備，可以承受高溫，金屬插座能輔助散熱，還支持外部散熱器。
東芝表示，XFMExpress可用于便攜式筆記本、嵌入式、物聯(lián)網(wǎng)、游戲機、車載設(shè)備等各種領(lǐng)域。
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