日前有媒體援引來自供應(yīng)鏈的消息人士的爆料稱，華為旗下的海思正在開發(fā)多種芯片，其中便包括了移動設(shè)備使用的芯片、多媒體顯示芯片電腦使用的CPU、GPU，且均有新品力。
按照上述消息人士的說法，海思芯片使用的技術(shù)全部集中在臺積電7納米以下先進制程技術(shù)，同時順勢包下臺灣后段封測廠及下游PCB行業(yè)的產(chǎn)能。
據(jù)悉，海思最新開發(fā)的芯片解決方案較偏重于多媒體及運算技術(shù)，業(yè)界對此則有兩種觀點，其一為海思此舉旨在填補主力移動設(shè)備芯片之外的技術(shù)空白，另一個則是為了滿足華為在5G時代積極布局的智能顯示終端所產(chǎn)生的芯片需求及華為可能涉足筆記本電腦內(nèi)部CPU及GPU解決方案的嘗鮮行為。
另外，還有分析人士指出，華為及海思近期的一系列舉措應(yīng)該都是為了預(yù)防可能再次升級的局勢，畢竟海思現(xiàn)階段從消費性電子產(chǎn)品到PC與筆記本電腦、再到移動設(shè)備產(chǎn)品線，最后到云端應(yīng)用服務(wù)，均有涉及。
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