經(jīng)過連續(xù)三年增長(zhǎng)，2018年同比增長(zhǎng)達(dá)13.2%，國(guó)際數(shù)據(jù)公司(IDC)發(fā)布了最新半導(dǎo)體應(yīng)用預(yù)測(cè)(SAF)的報(bào)告，預(yù)測(cè)2019年全球半導(dǎo)體收入將下降至4400億美元，比2018年的4740億美元下降7.2%。蘇丹武裝部隊(duì)還預(yù)測(cè)，2020年半導(dǎo)體收入將恢復(fù)，2018 - 2023年復(fù)合年增長(zhǎng)率(CAGR)為2.0% ，到2023年達(dá)到5240億美元。
在經(jīng)歷了需求強(qiáng)勁以及DRAM和NAND平均銷售價(jià)格(ASP)的多年增長(zhǎng)周期之后，去年年底半導(dǎo)體出現(xiàn)供應(yīng)過剩，這種情況將持續(xù)2019年全年和2020年。盡管第四季度充滿挑戰(zhàn)，DRAM和NAND內(nèi)存2018年市場(chǎng)分別增長(zhǎng)至990億美元和550億美元，2018年同比增長(zhǎng)率分別為36%和12%。不包括DRAM和NAND，整體半導(dǎo)體市場(chǎng)同比增長(zhǎng)8%。預(yù)計(jì)到2019年，非存儲(chǔ)器半導(dǎo)體將增長(zhǎng)1%，達(dá)到3190億美元。DRAM和NAND預(yù)計(jì)將在2019年和2020年下降。
強(qiáng)大的內(nèi)存市場(chǎng)導(dǎo)致三星電子保留了最高的半導(dǎo)體制造商地位，并使內(nèi)存制造商成為去年四大半導(dǎo)體公司中的三家。整體市場(chǎng)的收入集中度也在不斷提高，前十大公司占半導(dǎo)體市場(chǎng)的62%，而2017年為60%，2016年為56%。
隨著中國(guó)和美國(guó)之間的貿(mào)易關(guān)稅糾紛更加明確，IDC預(yù)計(jì)市場(chǎng)整合將開始加速，今年到目前為止，已經(jīng)有六起著名的并購(gòu)交易和英特爾的一次大規(guī)模剝離。IDC預(yù)計(jì)，2020年和2021年將在傳感器，連接，汽車，人工智能和計(jì)算機(jī)視覺市場(chǎng)上采取更多措施，因?yàn)楣?yīng)商希望推動(dòng)更多的收入增長(zhǎng)并改善新市場(chǎng)的進(jìn)入。
“目前的市場(chǎng)低迷主要受到中國(guó)需求的廣泛疲軟以及一些主要市場(chǎng)(包括汽車，移動(dòng)電話和云基礎(chǔ)設(shè)施)的過剩庫(kù)存消耗的推動(dòng)，” IDC半導(dǎo)體項(xiàng)目副總裁Mario Morales表示。“我們預(yù)計(jì)今年第三季度末市場(chǎng)將走低，因?yàn)槲覀冋谕ㄟ^庫(kù)存和需求開始逐步回歸。云基礎(chǔ)設(shè)施投資，5G移動(dòng)設(shè)備，WiFi 6采用，智能NIC，汽車傳感器，動(dòng)力總成技術(shù)，AI培訓(xùn)加速器和邊緣推斷SoC將有助于我們對(duì)2020年及以后的增長(zhǎng)預(yù)期?！?/p>
2018年，汽車市場(chǎng)和工業(yè)市場(chǎng)(不包括內(nèi)存)分別增長(zhǎng)4.8%和7.8%?！半m然，電氣化，信息娛樂和先進(jìn)的駕駛功能正在增加每輛汽車的半導(dǎo)體含量，但2018年汽車銷量的下降降低了汽車半導(dǎo)體的整體增長(zhǎng)。經(jīng)濟(jì)減速和汽車銷量下滑將繼續(xù)給汽車半導(dǎo)體市場(chǎng)帶來壓力，” IDC半導(dǎo)體研究經(jīng)理尼娜特納說，?！暗?，汽車市場(chǎng)仍然是預(yù)測(cè)期內(nèi)強(qiáng)勁的增長(zhǎng)動(dòng)力之一，因?yàn)榘雽?dǎo)體內(nèi)容和自主支持技術(shù)的設(shè)計(jì)活動(dòng)將繼續(xù)推動(dòng)3-4倍于整體市場(chǎng)的增長(zhǎng)。 “
IDC的半導(dǎo)體應(yīng)用預(yù)測(cè)(不包括內(nèi)存)的其他重要發(fā)現(xiàn)包括：
雖然計(jì)算行業(yè)在2017年和2018年經(jīng)歷了強(qiáng)勁增長(zhǎng)，但SAF預(yù)測(cè)計(jì)算行業(yè)的半導(dǎo)體收入今年將下降5.1%，但2018 - 20123年預(yù)測(cè)期間的復(fù)合年均復(fù)合增長(zhǎng)率為1.3%。計(jì)算領(lǐng)域的兩個(gè)亮點(diǎn)是x86服務(wù)器和固態(tài)硬盤，2018 - 20123年的復(fù)合年增長(zhǎng)率分別為11.3%和9.8%。
移動(dòng)無線通信部門的半導(dǎo)體收入今年將同比增長(zhǎng)1.8%，2018 - 20123年的復(fù)合年增長(zhǎng)率為4.8%。隨著5G手機(jī)在2020年開始增加，4G手機(jī)的半導(dǎo)體收入將會(huì)放緩，并將在未來十年中期成為主流。移動(dòng)設(shè)備中的RF子系統(tǒng)將繼續(xù)推動(dòng)收入的大部分增長(zhǎng)，因?yàn)樽酉到y(tǒng)將繼續(xù)支持更復(fù)雜，更多的天線以及每部手機(jī)頻段的增加。
隨著消費(fèi)者物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備和家庭自動(dòng)化繼續(xù)獲得牽引力和規(guī)模，消費(fèi)半導(dǎo)體市場(chǎng)將在2018 - 2023年以6.4%的復(fù)合年增長(zhǎng)率增長(zhǎng)，而連接的設(shè)備將繼續(xù)在邊緣驅(qū)動(dòng)更多的傳感器和處理器增長(zhǎng)。
注：本文編譯自外網(wǎng)IDC
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