據(jù)ETTOP消息，英國(guó)安全業(yè)者NCC Group公布了藏匿在逾40款高通芯片的旁路漏洞，可用來(lái)竊取芯片內(nèi)所儲(chǔ)存的機(jī)密資訊，并波及采用相關(guān)芯片的Android裝置，高通已于本月初修補(bǔ)了此一在去年就得知的漏洞。
此一編號(hào)為CVE-2018-11976的漏洞，涉及高通芯片安全執(zhí)行環(huán)境（Qualcomm Secure Execution Environment，QSEE）的橢圓曲線數(shù)碼簽章算法（Elliptic Curve Digital Signature Algorithm，ECDSA），將允許黑客推測(cè)出存放在QSEE中、以ECDSA加密的224位與256位的金鑰。
據(jù)悉，QSEE源自于ARM的TrustZone設(shè)計(jì)，TrustZone為系統(tǒng)單晶片的安全核心，它建立了一個(gè)隔離的安全世界來(lái)供可靠軟件與機(jī)密資料使用，而其它軟件則只能在一般的世界中執(zhí)行，QSEE即是高通根據(jù)TrustZone所打造的安全執(zhí)行環(huán)境。
根據(jù)高通所張貼的安全公告，CVE-2018-11976屬于ECDSA簽章代碼的加密問(wèn)題，將會(huì)讓存放在安全世界的私鑰外泄至一般世界。它被高通列為重大漏洞，而且影響超過(guò)40款的高通芯片，可能波及多達(dá)數(shù)十億臺(tái)的Android手機(jī)及設(shè)備。
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