近日,芯原(Verisilicon)完成了新一輪融資(融資金額未透露),共青城原物投資合伙企業(yè)(有限合伙)、共青城原厚投資合伙企業(yè)(有限合伙)、共青城原載投資合伙企業(yè)(有限合伙)、共青城原德投資合伙企業(yè)(有限合伙)、浦東新產投為投資方。
芯原是一家芯片設計平臺即服務公司,可提供世界一流的系統級芯片(SoC)和系統級封裝(SiP)一站式解決方案。同時,芯原也是一家領先的IP供應商,擁有業(yè)界最全面的IP組合。芯原是我國半導體領域的獨角獸,業(yè)務范圍涵蓋移動互聯設備、數據中心、物聯網(IoT)、汽車、工業(yè)和醫(yī)療設備等多個領域。
芯原于1月8日宣布,博通(Broadcom)已選擇芯原的Vivante VIP8000/VIPNano系列AI處理器IP用于其下一代機頂盒系統級芯片。憑借從極低功耗和次TOPS算力到超過100 TOPS高算力的完全可擴展性,Vivante VIP8000/VIPNano IP一直被應用于智能家居、監(jiān)控攝像頭、汽車ADAS應用和邊緣服務器等多個細分市場的下一代智能設備。此外,芯原也出現在上海2018年度人工智能創(chuàng)新發(fā)展專項支持項目的名單中。