近日，SEMI(國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì))在年度SEMICON West展覽會(huì)上發(fā)布年中預(yù)測(cè)報(bào)告，該報(bào)告指出2018年全球集成電路半導(dǎo)體制造設(shè)備的銷(xiāo)售額預(yù)計(jì)增加10.8%，達(dá)到627億美元，超過(guò)去年創(chuàng)下的566億美元的歷史高位；同時(shí)預(yù)計(jì)半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)2019年將會(huì)創(chuàng)下新紀(jì)錄，預(yù)計(jì)增長(zhǎng)7.7%，達(dá)到676億美元。
在集成電路半導(dǎo)體制造設(shè)備各個(gè)細(xì)分市場(chǎng)，SEMI年中預(yù)測(cè)，2018年晶圓加工設(shè)備將增長(zhǎng)11.7%至508億美元；由晶圓廠(chǎng)設(shè)備、晶圓制造和光罩設(shè)備組成的另一個(gè)前端部分預(yù)計(jì)今年將增長(zhǎng)12.3%，達(dá)到28億美元；預(yù)計(jì)2018年封裝設(shè)備部門(mén)將增長(zhǎng)8.0%至42億美元；而半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備預(yù)計(jì)今年將增長(zhǎng)3.5%至49億美元。
在全球各個(gè)國(guó)家和地區(qū)市場(chǎng)表現(xiàn)來(lái)看，SEMI預(yù)測(cè)，2018年，韓國(guó)將連續(xù)第二年保持最大的設(shè)備市場(chǎng)地位；而中國(guó)大陸排名將上升，首次位居第二。
值得一提的是，中國(guó)大陸將以43.5%的增長(zhǎng)率領(lǐng)先，日本為32.1%，歐洲地區(qū)為11.6%，北美地區(qū)為3.8%，韓國(guó)則為0.1%。SEMI預(yù)測(cè)到2019年，中國(guó)將取代韓國(guó)躋身榜首。
盡管市場(chǎng)規(guī)模巨大，且增速驚人，但在半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)，美國(guó)、日本、荷蘭是世界半導(dǎo)體裝備制造的三大強(qiáng)國(guó)，分別占據(jù)了全球市場(chǎng)份額的37%、20.6%和13.55%，留給其他國(guó)家的“蛋糕”不到30%。
近幾年，國(guó)內(nèi)在集成電路半導(dǎo)體領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)部分技術(shù)突破。但不可否認(rèn)的是，國(guó)內(nèi)裝備產(chǎn)業(yè)取得的只是“點(diǎn)”上的突破，還面臨成套性較差、穩(wěn)定性不一、高端設(shè)備缺位等眾多難題。
“集成電路裝備制造是我國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)鏈中最薄弱的環(huán)節(jié)?！敝袊?guó)科學(xué)院微電子研究所所長(zhǎng)葉甜春表示，“國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)要想掌握發(fā)展主導(dǎo)權(quán)，集成電路裝備是必須要解決的問(wèn)題。”
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