在今天召開(kāi) 2018 戰(zhàn)略新品發(fā)布會(huì)上，出門(mén)問(wèn)問(wèn)連發(fā)布 5 款 AI 硬件，產(chǎn)品也涉及智能可穿戴以及智能音箱等多個(gè)領(lǐng)域，值得一提的是，AI 芯片產(chǎn)品“問(wèn)芯”也悄然問(wèn)世。
據(jù)介紹，出門(mén)問(wèn)問(wèn)此次發(fā)布的AI 芯片產(chǎn)品“問(wèn)芯”是其與杭州國(guó)芯的合作成果，名為 “問(wèn)芯 Mobvoi A1”，是一款一站式軟硬結(jié)合語(yǔ)音解決方案。出門(mén)問(wèn)問(wèn)表示“問(wèn)芯”將解決軟件 SDK 賦能廠家所面臨的 3 大難題：即集成難度大、調(diào)試周期長(zhǎng)、溝通成本高。
據(jù)悉，“問(wèn)芯”集成了出門(mén)問(wèn)問(wèn)的麥克風(fēng)陣列信號(hào)處理技術(shù)，語(yǔ)音交互 SDK 與可定制語(yǔ)義技能，其中包括了公司長(zhǎng)期積累的回聲消除、聲源定位、波束成形、語(yǔ)音降噪、語(yǔ)音喚醒、語(yǔ)音識(shí)別、語(yǔ)義理解與語(yǔ)音合成等自有 AI 語(yǔ)音交互核心技術(shù)?？梢詾楹诵膽?yīng)用場(chǎng)景智能電視、機(jī)頂盒與機(jī)器人提供一站式、集成難度小、調(diào)試周期短、溝通成本低的 AI 語(yǔ)音交互解決方案。
據(jù)了解，“問(wèn)芯”已于今年 5 月正式量產(chǎn)，號(hào)稱是國(guó)內(nèi)最早量產(chǎn)的語(yǔ)音芯片模組。
另外，在此次發(fā)布會(huì)上，出門(mén)問(wèn)問(wèn)的其它四款新產(chǎn)品分別為T(mén)icWatch Pro 智能手表，小問(wèn)音箱兒童版 TicKasa Fox和時(shí)尚版以及單耳智能耳機(jī)TicPod Solo。
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