近日,由重慶郵電大學與達盛電子股份有限公司(中國臺灣)聯(lián)合研發(fā)的全球首款支持三大工業(yè)無線國際標準的物聯(lián)網(wǎng)核心芯片(渝“芯”一號)在重慶云博會上正式發(fā)布,這標志著我國在工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)技術領域達到世界領先水平。該芯片可以廣泛用于智能工業(yè)、智能電網(wǎng)、智能交通等領域,具有巨大的市場潛力和商業(yè)價值。
工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)是工業(yè)信息化的必由之路,工業(yè)無線是工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)的關鍵技術,對響應時間、抗干擾和可靠性極高,常規(guī)民用芯片無法滿足其要求。重慶郵電大學是一所以信息技術為特色與優(yōu)勢的高校,近年來一直致力于物聯(lián)網(wǎng)核心技術的研發(fā),突破了精確時間同步、確定性調(diào)度、自適應節(jié)能、網(wǎng)絡安全等技術瓶頸,獲得十余發(fā)明專利授權,擁有WIA-PA和ISA100.11a協(xié)議棧軟件的完全自主知識產(chǎn)權快遞之家(www.kuaidi10.com)。因此,在該領域國際標準制定工作中發(fā)揮著重要作用,是國際三大主流標準WIA-PA(IEC62601)的核心成員、國際儀器儀表協(xié)會ISA100有投票權的成員、國際標準 Heathrow的5人小組成員 (ABB:SeanKeeping;Emerson:MartinZielinski;Honeywell:RaymondRogowski;Invensys:HeshKagan;CQUPT:WeiMin)、傳感網(wǎng)國際標準FDIS29180和ITU-TX.1311的合作編輯導購(ptisys.com),與思科公司聯(lián)合提交了系列IETF標準規(guī)范提案,使我國形成了與歐美發(fā)達國家跨國企業(yè)同臺競技的能力。
渝“芯”一號通信模塊
渝“芯”一號對工業(yè)無線通信關鍵技術的芯片級支持能力,能夠使軟件開發(fā)從繁瑣復雜的通信任務中解脫出來,從而使工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)應用設備的研制變得簡便和快速。渝“芯”一號的應用主要面向工業(yè)級專用領域,包括裝備制造業(yè)、智能電網(wǎng)、智能交通等氣象網(wǎng)(www.qixiangwang.cn),具有廣闊的市場前景。渝“芯”一號的近期計劃是在中國四聯(lián)集團、重慶鋼鐵廠等企業(yè)的項目和產(chǎn)品中進行批量應用,并將不斷拓展應用領域,形成固定的市場規(guī)模。
渝“芯”一號芯片
工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)是物聯(lián)網(wǎng)領域最活躍的主流發(fā)展方向,通過支持設備間的交互與互聯(lián),提供低成本、高可靠、高靈活的新一代泛在制造信息系統(tǒng)和環(huán)境,能夠有效降低自動化成本、提高自動化系統(tǒng)應用范圍。工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)技術能夠加快信息化與工業(yè)化的深度融合,是未來幾年工業(yè)自動化產(chǎn)品新的增長點,對我國的科技創(chuàng)新具有重要意義。目前,全球工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)領域已形成了ISA100.11a、WirelessHART、WIA-PA等三大主流工業(yè)無線國際標準。根據(jù)工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)技術與標準的發(fā)展趨勢,重慶郵電大學和達盛電子股份有限公司(中國臺灣)聯(lián)合推出全球首款工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)核心芯片——渝“芯”一號(UZ/CY2420),致力于突破工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)技術發(fā)展的芯片瓶頸。渝“芯”一號采用先進的射頻架構,具有低功耗、低成本、微型化、高可靠性的優(yōu)勢。芯片使用0.18微米RFCMOS 制造工藝和40引腳的QFN封裝方式購物(skyky.cn),集成度高,面積僅為6毫米×6毫米。渝“芯”一號所具有的基帶/MAC處理單元能夠為 IEEE802.15.4的物理層和MAC層提供硬件支持,主要包含發(fā)送/接收控制、CSMA-CA控制器、GTS模塊、安全引擎和信號處理模塊。渝 “芯”一號創(chuàng)新性的DLL處理單元設計能夠為ISA100.11a、WIA-PA和WirelessHART標準的數(shù)據(jù)鏈路層核心技術提供來自硬件的直接支持,包括跳信道機制、超幀調(diào)度引擎、TAI時間管理器、時間同步機制和時隙通信機制等功能。