12月4日，日立環(huán)球存儲科技公司(Hitachi GST)與英特爾公司(Intel)今日宣布雙方將連手開發(fā)并推出序列式連接SCSI(SAS)和光纖信道(FC)接口的企業(yè)級固態(tài)硬盤(SSD)，以適用于服務器、工作站與存儲系統(tǒng)。
本次硬盤制造業(yè)領導者與具備NAND技術的領先企業(yè)級硬盤供貨商的結(jié)合，將專注于SAS和FC接口企業(yè)級固態(tài)硬盤的開發(fā)，大幅提升固態(tài)硬盤的可靠性、效能與系統(tǒng)兼容性。首款合作產(chǎn)品預計于2010年初推出。
新一代固態(tài)硬盤技術將與現(xiàn)行企業(yè)級硬盤取長補短，以適用于高性能、每秒輸入/輸出運作量(IOPS)大且節(jié)能的存儲應用。
雙方合作開發(fā)的新固態(tài)硬盤采用英特爾的NAND閃存與固態(tài)硬盤技術，并將以日立環(huán)球存儲科技公司的品牌推出，由日立負責獨家銷售與支持。日立擁有在硬盤固件、可靠性、質(zhì)量認證與系統(tǒng)整合方面的專業(yè)技術，輔以英特爾的技術與制造能力，預計將為市場帶來具有優(yōu)秀性能與可靠性的先進存儲解決方案，滿足企業(yè)級存儲產(chǎn)品客戶的需求。
隨著這項合作計劃的實行，日立環(huán)球存儲科技公司將繼續(xù)為其OEM客戶提供包括傳統(tǒng)硬盤和即將推出的固態(tài)硬盤的全方位企業(yè)級存儲產(chǎn)品組合；英特爾則將繼續(xù)開發(fā)、推廣并銷售其屢獲殊榮的高效能SATA 固態(tài)硬盤系列產(chǎn)品。
英特爾副總裁兼NAND產(chǎn)品事業(yè)部總經(jīng)理Randy Wilhelm表示：“新一代企業(yè)級固態(tài)硬盤不僅在結(jié)構(gòu)上有多項突破，而且在效能和用電模式設計方面也更為先進，可望推動企業(yè)級運算邁入新境界。英特爾與日立環(huán)球存儲科技公司的共同目標是采用固態(tài)硬盤技術打造SAS/FC產(chǎn)品，以滿足企業(yè)級客戶在效能提升、尺寸緊湊、節(jié)能和降低冷卻成本方面飛速增長的需求?！?
日立環(huán)球存儲科技公司策略營運執(zhí)行副總裁巖田真二郎表示：“我們了解目前企業(yè)級客戶的需求，并致力提供具有突破性的產(chǎn)品，以協(xié)助企業(yè)級客戶提升數(shù)據(jù)中心效能并降低總體成本。通過擴展我們的產(chǎn)品線以囊括傳統(tǒng)企業(yè)級硬盤與新型固態(tài)硬盤，日立環(huán)球存儲科技公司將繼續(xù)為客戶提供個性化產(chǎn)品，來滿足當今數(shù)據(jù)中心對高性能、高可靠性硬盤產(chǎn)品的需求?！?
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