工程襯底工藝與技術(shù)領(lǐng)域的領(lǐng)先者Silicon Genesis Corporation (SiGen) 今天宣布，它已與單晶硅晶圓制造商N(yùn)orSun AS簽署了一項(xiàng)設(shè)備開發(fā)與供應(yīng)協(xié)議。NorSun AS位于挪威奧斯陸，在Vanta（芬蘭）和Ardal（挪威）擁有生產(chǎn)設(shè)施，并計(jì)劃在新加坡建立拉晶和切片運(yùn)營中心。

根據(jù)該協(xié)議，NorSun將評估在SiGen的新試驗(yàn)制造設(shè)施制造的SiGen PolyMax“無切痕”襯底樣品，并在優(yōu)化這一高產(chǎn)量制造設(shè)備的設(shè)計(jì)方面進(jìn)行協(xié)作。這種設(shè)計(jì)可以將硅錠處理成150微米及以下的無切痕晶圓。該協(xié)議還包含向NorSun供應(yīng)HVM生產(chǎn)設(shè)備的商業(yè)條款。

Silicon Genesis總裁兼CEO Francois Henley說：“與NorSun簽署的協(xié)作與供應(yīng)協(xié)議是我們的PolyMax?商業(yè)化計(jì)劃向前邁出的重要一步。該協(xié)議將為我們加快開發(fā)速度和向客戶展示完整產(chǎn)品提供一個(gè)堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。該技術(shù)的主要成本優(yōu)勢，以及唯一可實(shí)現(xiàn)的低至50微米的晶圓厚度路線圖，繼續(xù)吸引著世界級光伏公司的注意力?！?

NorSun的CEO Jon Hindar補(bǔ)充說：“NorSun認(rèn)同這種創(chuàng)新性的‘無切痕’晶圓制造技術(shù)在用更少的硅材料來制造更多高效晶圓方面的重要性與潛力。我們期待著與SiGen合作，開發(fā)出這種設(shè)備。在為NorSun的強(qiáng)勁增長和全球市場對我們產(chǎn)品的需求提供支持方面，這種設(shè)備可以發(fā)揮關(guān)鍵作用。我們將繼續(xù)朝著我們的目標(biāo)邁進(jìn)：即成為用于高效太陽能電池的優(yōu)質(zhì)硅晶圓的世界領(lǐng)先提供商?！?