· SiBEAM Snap技術提供短距離60 GHz無線連接，可提供高達12 Gb/s的數(shù)據(jù)傳輸
· 經(jīng)過驗證的技術通過消除物理連接器來提高系統(tǒng)的可靠性和工業(yè)設計
美國俄勒岡州波特蘭市 — 2018年1月9日 — 萊迪思半導體公司(NASDAQ: LSCC)，客制化智能互連解決方案市場的領先供應商，今日宣布其SiBEAM Snap技術將被集成到富士通下一代Q508型平板電腦中。Q508將是第一款以5 Gbps無線方式支持USB 3.1數(shù)據(jù)傳輸?shù)钠桨咫娔X，并將在CES 2018期間展出。該產(chǎn)品將于2018年1月在日本上市。
富士通客戶端計算有限公司首席技術官Susumu Nikawa表示：“SiBEAM Snap技術可優(yōu)化電池供電應用的性能，并提供無縫、超高速的無線數(shù)據(jù)連接，使其成為富士通平板電腦的理想解決方案。SiBEAM Snap技術使我們能夠?qū)崿F(xiàn)更加可靠的產(chǎn)品設計。”
這一最新成功的客戶設計進一步證明萊迪思的SiBEAM Snap無線連接器技術能夠為各種大批量移動應用，如智能手機、平板電腦和筆記本電腦，提供獨特的數(shù)據(jù)傳輸優(yōu)勢。經(jīng)過大批量量產(chǎn)驗證的解決方案還能夠擴展到消費和工業(yè)市場等更多更廣泛的應用，推動智能家居、智能工廠等領域的網(wǎng)絡邊緣互連設備的創(chuàng)新。
萊迪思半導體公司高級營銷總監(jiān)C.H. Chee 說道：“SiBEAM Snap技術完全取代了USB等通用連接器，同時確保了高帶寬的無線數(shù)據(jù)傳輸，實現(xiàn)了真正無連接器的設備。我們很高興看到越來越多的移動應用采用SiBEAM Snap產(chǎn)品，并期待在更多需要低功耗、可靠、高速的無線數(shù)據(jù)傳輸領域獲得更廣泛的應用?！?/p>
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