據(jù)悉，中芯國際與Xperi的全資子公司Invensas近日共同宣布中芯國際位于意大利Avezzano的工廠已成功建立Invensas直接鍵合互聯(lián)(DBI)技術(shù)制造能力。這使得中芯國際能夠支持高性能、混合堆疊背照式(BSI)圖像傳感器以及其他半導(dǎo)體器件日益增長的技術(shù)需求，并廣泛應(yīng)用于智能手機(jī)及汽車電子等終端產(chǎn)品制造。此前中芯國際與Invensas已在2017年3月簽署技術(shù)轉(zhuǎn)讓協(xié)議。
中芯國際Avezzano工廠技術(shù)研發(fā)部副總裁Robert Bez表示，“通過與Invensas團(tuán)隊的密切合作，我們能夠快速掌握DBI制造工藝，目前已經(jīng)具備為圖像傳感器、MEMS傳感集線器、電源管理集成電路及更多領(lǐng)域的客戶提供200mm DBI技術(shù)的能力?！?/p>
“Invensas的DBI技術(shù)能夠 為移動通訊、汽車電子及消費電子領(lǐng)域提供高性能圖像傳感器，”中芯國際全球市場部資深副總裁許天燊表示，“擁有此項技術(shù)，中芯國際將進(jìn)一步在全球擴(kuò)大包括200mm及300mm在內(nèi)的量產(chǎn)能力?！?/p>
“中芯國際優(yōu)秀的制造團(tuán)隊圓滿完成了將我們的DBI技術(shù)融入其大規(guī)模生產(chǎn)環(huán)境的任務(wù)?！盜nvensas總裁Craig Mitchell表示，“我們很高興地宣布中芯國際已能夠承接客戶訂單并運用DBI工藝支持BSI圖像傳感器的量產(chǎn)需求。我們希望雙方能夠持續(xù)合作，共同擴(kuò)大此技術(shù)平臺以支持更多的產(chǎn)品和應(yīng)用?！?/p>
DBI技術(shù)是一項低溫混合晶圓鍵合解決方案，能夠在無壓力下鍵合，實現(xiàn)異質(zhì)晶圓特殊細(xì)間距3D電子互聯(lián)。DBI 3D互聯(lián)可以消除對TSV縮小尺寸和降低成本的需求，同時為下一代圖像傳感器提供像素級互聯(lián)技術(shù)路線。
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