2017年Q2全球IC設計營收普遍呈現(xiàn)不錯的表現(xiàn)(數(shù)據(jù)來源：拓墣產(chǎn)業(yè)研究院)。受高通(Qualcomm)用低價策略狙擊中低端市場影響，聯(lián)發(fā)科(MediaTek)大幅降低中低端芯片價格以應對，第二季度聯(lián)發(fā)科與美滿(Marvell)營收衰退，而博通(Broadcom)、高通、英偉達(NVIDIA)等8家公司營收均有不錯的成長。
 

　　博通在網(wǎng)通基礎建設與數(shù)據(jù)中心有完整解決方案，加之車用以太網(wǎng)絡領域也是主要的供應商之一， 因而在2017Q2排名居全球 IC 設計公司營收排行之首，成績斐然。

　　從營收成長表現(xiàn)來看， 英偉達 2017 年第二季營收的年成長率達 56.7%， 成長動能驚人，盡管英偉達第二季在游戲領域表現(xiàn)不是相當亮眼， 但在數(shù)據(jù)中心與專業(yè)視覺化應用扮演火車頭角色。相較之下， 聯(lián)發(fā)科則是受挫于現(xiàn)有產(chǎn)品策略的問題， 導致其在智能手機市場的表現(xiàn)與整體營收不如預期。

　　而市場所關注的高通與聯(lián)發(fā)科之間的競爭狀況， 盡管聯(lián)發(fā)科的 P23 處理器已經(jīng)導入市場， 然而因 P23 是以成本導向為主的產(chǎn)品， 在擁有其價格優(yōu)勢的前提下，有機會在中高端市場取得不錯的成績， 但能否在第三季發(fā)揮營收成長的效果，仍然有待觀察， 而高通先前所推出的 Snapdragon 660、630 與 450 等處理器，若導入順利， 預期將對第三季的營收帶來一定的助益。

　　觀察高通與聯(lián)發(fā)科在智能手機市場的產(chǎn)品布局， 高通的布局較聯(lián)發(fā)科完整，Snapdragon 835 在市場上已經(jīng)有相當亮眼的表現(xiàn)， 中高端產(chǎn)品的銜接也相當順利。 聯(lián)發(fā)科則將面臨包括穩(wěn)住甚至是提升毛利率、 營收與智能手機市場占有率等營運上的挑戰(zhàn)。

　　聯(lián)發(fā)科 P23 處理器目前鎖定中高端市場，價格擁有其市場競爭力， 但畢竟智能手機市場成長力道已經(jīng)有限， 再加上高通有完整的產(chǎn)品布局，低端市場亦有展訊等大陸芯片業(yè)者， 若要奪回市占率，對其營收與毛利率勢必就會有所影響。

　　姚嘉洋表示，展望Q3，大多的業(yè)者應仍可維持其成長態(tài)勢， 主因還是諸多垂直應用如網(wǎng)通基礎建設、 數(shù)據(jù)中心與汽車電子有其成長動能。 在各大 IC 設計業(yè)者所聚焦的應用領域各有不同的前提下， 部分 IC 設計業(yè)者受到如智能手機或是顯示應用等成長動能受限的市場，預計第三季成長表現(xiàn)將相對有限;博通、英偉達與賽靈思等， 則受惠于網(wǎng)通基礎建設等穩(wěn)定成長的垂直應用， 其營收應可維持一定的表現(xiàn)。整體來看， 預料第三季的排名順序應不至于有太大的變化。