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東芝新款SSD在單封內采用64層3D閃存

  東芝存儲器公司(Toshiba Memory Corporation)日前推出采用64層3D閃存的單一封裝NVM Express (NVMe)客戶端固態(tài)硬盤(SSD) BG3系列。新的SSD在球柵陣列(BGA)封裝之內集成東芝的64層3-bit-per-cell(三階存儲單元,TLC)BiCS FLASH和控制器,并已面向PC OEM客戶出貨小批量樣品。
  東芝存儲器公司(Toshiba Memory Corporation)日前推出采用64層3D閃存的單一封裝NVM Express (NVMe)客戶端固態(tài)硬盤(SSD) BG3系列。新的SSD在球柵陣列(BGA)封裝之內集成東芝的64層3-bit-per-cell(三階存儲單元,TLC)BiCS FLASH和控制器,并已面向PC OEM客戶出貨小批量樣品。

  新的BG3系列SSD利用PCI EXPRESS (PCIe) Gen3x2信道的功能和NVMe Revision 1.2.1結構。此外,它們還配備有主機內存緩沖器(HMB)功能,其利用主機內存代替動態(tài)隨機存取存儲器(DRAM),實現節(jié)能和空間節(jié)省,為必須實現高性能和低功耗之間平衡的緊湊型設備開發(fā)人員提供支持。

  此外,SLC緩存功能、改進的閃存管理和更高的閃存性能等幾大優(yōu)點支持該產品實現最高可達1520MB/s的順序讀取性能和840MB/s的順序寫入性能。同時也將通過提供支持TCG Opal Version 2.01的自加密型驅動器(SED)型號來滿足安全性需求。

  BG3系列將提供三種容量:128GB、256GB和512GB。每種容量均具備業(yè)界最小的SSD外形,表面貼裝16mm x 20mm x 1.5mm單一封裝M.2 1620和可拆卸M.2 2230模塊。

  BG3系列擁有比上一代產品更緊湊的尺寸,128GB和256GB單一封裝型號符合1.35mm薄型M.2 1620-S2,而512GB單一封裝型號符合1.5mm M.2 1620-S3。這將有助于為先進移動和嵌入式設備開發(fā)新設計,包括超薄移動PC和平板電腦。而且,由于BG3 SSD具備緊湊尺寸和低功耗,因此還可以應用于數據中心的功耗和空間敏感型服務器啟動存儲器。

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