據(jù)悉，隨著智能汽車、智能家居及其他億級別的互聯(lián)設(shè)備的普及，由此產(chǎn)生的海量數(shù)據(jù)會在云端或設(shè)備端被用于機(jī)器學(xué)習(xí)，以實(shí)現(xiàn)更先進(jìn)的人工智能應(yīng)用，同時(shí)對異構(gòu)計(jì)算及基于人工智能設(shè)備的計(jì)算提出更高的要求。
ARM近日宣布推出全新的DynamIQ技術(shù)，作為未來ARM Cortex-A系列處理器的基礎(chǔ)，DynamIQ技術(shù)代表了多核處理設(shè)計(jì)行業(yè)的轉(zhuǎn)折點(diǎn)，其靈活多樣性將重新定義更多類別設(shè)備的多核體驗(yàn)，覆蓋從端到云的安全、通用平臺，DynamIQ技術(shù)將被廣泛應(yīng)用于汽車、家庭以及數(shù)不勝數(shù)的各種互聯(lián)設(shè)備。
過去四年里，計(jì)算領(lǐng)域發(fā)生了令人驚嘆的發(fā)展。在已經(jīng)出貨的1000億顆基于ARM的芯片中，有500億顆是由ARM的合作伙伴從2013年到2017年出貨的，這個(gè)數(shù)字充分反映了整個(gè)行業(yè)目前對于更多計(jì)算的需求。而更非同尋常的是，ARM預(yù)計(jì)其合作伙伴將在2021年完成下一個(gè)1000億顆基于ARM的芯片出貨，在很大程度上這將歸功于人工智能(AI)在人們?nèi)粘Ｉ钪械膹V泛應(yīng)用。
ARM計(jì)算產(chǎn)品事業(yè)部總經(jīng)理Nandan Nayampally表示：“ARM是當(dāng)今行業(yè)的架構(gòu)首選，我們已解決無所不在的計(jì)算需求為己任，推動(dòng)人工智能、自動(dòng)控制系統(tǒng)的發(fā)展，并加速虛擬世界與混合現(xiàn)實(shí)體驗(yàn)的整合。為此，我們推出全新的ARM DynamIQ技術(shù)，幫助我們的合作伙伴在不犧牲效率的同時(shí)實(shí)現(xiàn)較以往任何時(shí)候都更高的性能表現(xiàn)。”
DynamIQ技術(shù)的推出是ARM big.LITTLE技術(shù)的重要演進(jìn)。自2011年推出以來，ARM big.LITTLE技術(shù)為主要計(jì)算設(shè)備的多核特性帶來了革新。DynamIQ big.LITTLE將繼續(xù)通過“根據(jù)不同的任務(wù)選擇最合適的處理器”的方式來推動(dòng)高效、智能的多核計(jì)算創(chuàng)新。DynamIQ big.LITTLE能夠允許對單一計(jì)算集群上的大小核進(jìn)行配置，而這在過去是不可能的。例如，1+3或者1+7的SoC設(shè)計(jì)配置, 現(xiàn)在因?yàn)镈ynamIQ big.LITTLE使其得以實(shí)現(xiàn),尤其在異構(gòu)計(jì)算和具有人工智能的設(shè)備上都是需要優(yōu)先考慮的。
DynamIQ技術(shù)將在今年晚些時(shí)候?yàn)樗行碌腃ortex-A系列處理器帶來以下全新的特性和功能：
l 針對機(jī)器學(xué)習(xí)(ML)和人工智能(AI)的全新處理器指令集：第一代采用DynamIQ技術(shù)的Cortex-A系列處理器在優(yōu)化應(yīng)用后，可實(shí)現(xiàn)比基于Cortex-A73的設(shè)備高50倍的人工智能性能，并最多可提升10倍CPU與SoC上指定硬件加速器之間的反應(yīng)速度。
l 增強(qiáng)的多核靈活性：SoC設(shè)計(jì)者可以在單個(gè)群集中最多部署8個(gè)核，每一個(gè)核都可以有各自不同的性能特性。這些先進(jìn)的能力會為機(jī)器學(xué)習(xí)和人工智能應(yīng)用帶來更快的響應(yīng)速度。全新設(shè)計(jì)的內(nèi)存子系統(tǒng)也將實(shí)現(xiàn)更快的數(shù)據(jù)讀取和全新的節(jié)能特性。
l 在嚴(yán)苛的熱限制下實(shí)現(xiàn)更高的性能：通過對每一個(gè)處理器進(jìn)行獨(dú)立的頻率控制，高效地在不同任務(wù)間切換最合適的處理器。
l 更安全的自動(dòng)控制系統(tǒng)：DynamIQ技術(shù)為ADAS解決方案帶來更快的響應(yīng)速度，并能增強(qiáng)安全性，確保合作伙伴能夠設(shè)計(jì)ASIL-D合規(guī)系統(tǒng)，即使在故障情況下仍然能夠安全運(yùn)行。
ARM DynamIQ技術(shù)代表了Cortex-A系列處理器未來的前景，而其將推動(dòng)實(shí)現(xiàn)下一個(gè)1000億顆基于ARM芯片的目標(biāo)。對無所不在的計(jì)算，ARM將以最新的技術(shù)帶來轉(zhuǎn)變和加速，最終實(shí)現(xiàn)ARM的產(chǎn)業(yè)愿景——從芯片到云端的全面計(jì)算。
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