金立應(yīng)支付的專利費(fèi)用與發(fā)改委同意的整改方案條款相一致，目前中國(guó)前十大OEM廠商均已接受此條款方案。

　　金立集團(tuán)董事長(zhǎng)劉立榮表示：“金立定義自身為一家全球移動(dòng)和互聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的提供商，努力幫助消費(fèi)者讓生活更美好。通過(guò)該許可協(xié)議，我們將能夠獲得Qualcomm的最新技術(shù)，這將使我們得以繼續(xù)為所有消費(fèi)者設(shè)計(jì)創(chuàng)新且強(qiáng)大的終端。”

　　Qualcomm執(zhí)行副總裁兼技術(shù)許可業(yè)務(wù)(QTL)總裁亞歷克斯·羅杰士表示：“Qualcomm的標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)正支持無(wú)線生態(tài)系統(tǒng)內(nèi)的眾多公司打造全新產(chǎn)品和服務(wù)，同時(shí)也在持續(xù)改變?nèi)藗兊纳?。我們很高興看到這些技術(shù)幫助金立增強(qiáng)其產(chǎn)品組合，并在中國(guó)和全球市場(chǎng)取得強(qiáng)勁的增長(zhǎng)。”