過去高通的最高階旗艦手機(jī)芯片主要都由臺(tái)積電代工生產(chǎn)，但前年由臺(tái)積電制造的驍龍810出現(xiàn)過熱問題，一度遭點(diǎn)名恐對(duì)今年各家手機(jī)品牌廠旗艦機(jī)銷售帶來影響。
加上三星去年的旗艦手機(jī)Galaxy S6不用高通驍龍810芯片，轉(zhuǎn)用自家芯片，高通再將今年主推的驍龍820轉(zhuǎn)單至三星以14nm制程生產(chǎn)，因而再度拿下三星今年旗艦機(jī)種Galaxy S7訂單，高通明年主推的驍龍830則持續(xù)由三星以10nm制程生產(chǎn)。
由于高通的驍龍8系列手機(jī)芯片一向是三星、宏達(dá)電、華碩 、小米、索尼(SONY)、LG等手機(jī)品牌廠最高階旗艦機(jī)種的首選，就進(jìn)度來看，驍龍830應(yīng)該于第4季陸續(xù)向客戶端送樣 ，以便趕上明年第一波新機(jī)上市。
高通CEO莫蘭科夫(Steve Mollenkopf)曾于7月下旬的法說會(huì)上，回應(yīng)外資詢問10nm產(chǎn)品何時(shí)設(shè)計(jì)定案(Type out)和對(duì)客戶送樣時(shí)表示，高通10nm產(chǎn)品已經(jīng)準(zhǔn)備設(shè)計(jì)定案，并向客戶端送樣。
只不過，截至目前為止，取得高通驍龍830樣品的手機(jī)客戶端家數(shù)仍少，因此市場(chǎng)傳出驍龍830的進(jìn)度可能延誤。
由于送樣芯片數(shù)量仍少，外界曝光的高通的驍龍830芯片資訊也不多，目前僅知搭配了4GB內(nèi)存存儲(chǔ)器和高達(dá)64GB的UFS快閃存儲(chǔ)器。
驍龍830是由三星以10nm制程生產(chǎn)，在進(jìn)度不順的情況下，市場(chǎng)傳出，高通可能會(huì)將后續(xù)訂單轉(zhuǎn)至臺(tái)積電生產(chǎn)，比外界預(yù)期7nm才會(huì)轉(zhuǎn)回臺(tái)積電的進(jìn)度再早一點(diǎn)。
若高通高階旗艦芯片訂單轉(zhuǎn)回由臺(tái)積電生產(chǎn)，將使得臺(tái)積電明年新增一家重量級(jí)10nm客戶，有利于明年的營(yíng)運(yùn)動(dòng)能。
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