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在中國主戰(zhàn)場 恩智浦如何“大展拳腳”

中國半導體市場需求持續(xù)增長,芯片需求量激增,毋庸置疑,未來中國將成為半導體產業(yè)國內外廠商“大動干戈”的主戰(zhàn)場,作為致力于嵌入式應用安全連接技術的恩智浦,怎可放過如何“大好時光”?

  近年來,全球半導體產業(yè)發(fā)展趨緩,但是,作為全球最大的電子產品制造基地,中國卻一枝獨秀,表現(xiàn)優(yōu)異,根據權威數(shù)據顯示,中國半導體市場需求持續(xù)增長,芯片需求量激增,毋庸置疑,未來中國將成為半導體產業(yè)國內外廠商“大動干戈”的主戰(zhàn)場,作為致力于嵌入式應用安全連接技術的恩智浦,怎可放過如何“大好時光”?

在中國主戰(zhàn)場 恩智浦如何“大展拳腳”

  

集結黑科技成果 強攻中國市場

  上個月底,a&s傳媒筆者受邀參加了NXP 2016FTF峰會,在現(xiàn)場深刻感受到恩智浦對中國半導體應用市場的“雄心勃勃”,在本次峰會上,恩智浦在中國正式發(fā)布幾項黑科技成果,以此來強力布局中國市場。

  恩智浦發(fā)布的最新I.MX 6ULL應用處理器,工作效率可達528Mhz,其能效比市場同類產品提升30%。i.MX 6ULL是專為注重價值的工程師和開發(fā)人員設計,幫助他們?yōu)椴粩嘣鲩L的物聯(lián)網領域的消費者市場和工業(yè)市場開發(fā)經濟型方案,據NXP方面透露,該處理器完美集成電源管理、安全單元和廣泛的存儲器連接接口,提供了安全的物聯(lián)網應用所需的性能擴展和低功耗,同時大大降低了使用的復雜程度。恩智浦資深副總裁、微控制器業(yè)務總經理Geoff Lees表示:“成本效益、易用性和低功耗是物聯(lián)網創(chuàng)新應用取得成功的重要因素,i.MX 6ULL已將三者發(fā)揮到極致,通過更高的性能和極具競爭力價格,我們的客戶能夠為其用戶提供更佳的人機界面用戶體驗。”

  全新Kinetis KE1XF和KE1Xz MCU,進一步擴展了其Kinetis E系列產品線,全新MCU產品采用ARM Cortex-M內核,亮點在于不僅更備更強大的性能,同時還擁有更高的存儲容量,并集成了更多的抗干IP,主要應用于斷路器、電機控制、高端家電以及智能照明等。

  17款新的MagniV微控制器,擴大其汽車電機控制微控制產品系列,新型集成解決方案,讓客戶只需要10分鐘即可搭建一個功能齊全的電機系系統(tǒng),從根本上簡化了系統(tǒng)開發(fā),大幅縮短設計周期,恩智浦副總裁、汽車微控制器與處理器通用和集成解決方案業(yè)務總經理Manuel Alves表示,“車輛的持續(xù)電氣化正在推動電機應用的大幅增長,包括控制流體泵、散熱風扇等眾多汽車系統(tǒng),恩智浦最新的MagniV MCU旨在從根本上降低了與軟件開發(fā)相關復雜度并縮短開發(fā)時間,讓全球的汽車系統(tǒng)設計人員了解電機控制、消除神秘感。”

  最新一代FS45和FS65系統(tǒng)基礎芯片,用于開發(fā)性能可靠的系統(tǒng)級功能安全系統(tǒng),同時幫助降低總體能耗,主要定位于汽車應用,兩款芯片所具備的“故障靜默”功能確保了故障后的預測反應和可配置的設備行為,軟件開發(fā)者可充分利用此功能設置細化的系統(tǒng)安全目標,兩款產品具有出色的高效率、可擴展性和高可靠性優(yōu)點,在產品中質量優(yōu)異,其可靠性方面的數(shù)據則達到了汽車電子委員會(AEC)Q100質控標準要求的兩倍。另外,恩智浦推出了首個15W創(chuàng)新型無線充電解決方案,車載充電速度比現(xiàn)有技術快3倍,提升駕乘體驗,汽車制造商可輕松從5W過渡至15W。

  

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