北京亦莊是集成電路創(chuàng)新重鎮(zhèn)，產業(yè)規(guī)模已占北京市的一半，北京亦莊積極運用金融手段實施海外并購，過去一年并購投入24億元，涉及并購資產價值達540億元。此次簽約的IC產業(yè)化服務平臺將搭建起公共技術服務平臺和交流平臺，為集成電路設計和應用企業(yè)提供EDA、IP、培訓、芯片代工等系統(tǒng)性、一站式服務，大大降低中小集成電路設計企業(yè)在創(chuàng)業(yè)之初的軟件使用成本，降低集成電路設計企業(yè)的門檻，有效保護企業(yè)在以后產品開發(fā)過程中的知識產權，避免產權糾紛等問題發(fā)生。IC產業(yè)化服務平臺建成后，將推動解決集成電路產業(yè)“兩頭在外”難題，推動本土企業(yè)進入價值鏈高端環(huán)節(jié)，形成本土設計與應用的良性互動。
另外一個簽約項目致力于打造智慧亦莊。北京博大光通物聯科技股份有限公司與中移物聯網有限公司、中信國安睿博投資管理有限公司將共同開發(fā)基于NB-IOT技術的低功耗廣域網絡物聯網通信產品，項目落實后將讓亦莊的企業(yè)和居民更快享受到物聯網產業(yè)發(fā)展帶來的科技利好，將亦莊打造為一個智能引航的、可持續(xù)發(fā)展的全國性“智慧城市”先行實踐區(qū)域。
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