近日，超高頻RFID芯片研發(fā)商智匯芯聯(lián)微電子有限公司(簡稱“智匯芯聯(lián)微電子”)成功實現(xiàn)全球首次無源物聯(lián)網芯片與移動基站通信互聯(lián)，此次通信互聯(lián)的成功標志著無源物聯(lián)網芯片在RFID的基礎上又增加了一個極其重要的產品和技術分支且具有更加寬廣的應用領域，千億級無源物聯(lián)網市場已經曙光顯現(xiàn)。
無源物聯(lián)網技術的演技包含三個階段發(fā)展。第一階段，點對點時代，采用傳統(tǒng)的RFID一體式方式，點對點近距離讀寫，主要應用在服裝，快消品和區(qū)域倉儲盤點等領域;第二階段，用戶局域網時代，基于局域網協(xié)議，比如藍牙、LoRa、用戶組網部署，規(guī)模盤點，實現(xiàn)遠距離無源通訊;第三階段，廣域網云平臺時代，借助于運營商基站，打造全程廣域互聯(lián)，建立基于云平臺的萬物互聯(lián)新業(yè)態(tài)。
當前，電子標簽能夠實現(xiàn)10米內的連接，未來無源物聯(lián)網的技術方向是與5G通信終端，5G網絡基站連接。而此次通信互聯(lián)成功的全球首款無源物聯(lián)網3.0芯片由智匯芯聯(lián)微電子完全自主研發(fā)。在展現(xiàn)芯片能實現(xiàn)與蜂窩無源物聯(lián)協(xié)議基站之間的數據通信的同時，它也展露出了智匯芯聯(lián)微電子具備強大技術實力。
02.Pegasus系列實現(xiàn)無源物聯(lián)網標簽和蜂窩基站通信技術驗證
蜂窩無源物聯(lián)是實現(xiàn)物聯(lián)網千億物聯(lián)的關鍵技術，作為5G 演進的重點研究課題，承載著蜂窩網絡支撐海量節(jié)點連接的關鍵任務。隨著無源物聯(lián)網技術的深入研究，眾多國際通訊巨頭企業(yè)紛紛參與其中進行標準的開發(fā)，制定和驗證。
本次互聯(lián)采用智匯芯聯(lián)微電子研發(fā)的無源物聯(lián)網標簽芯片---Pegasus系列，成功實現(xiàn)完成了無源物聯(lián)網標簽和蜂窩基站通信的技術驗證。Pegasus系列無源物聯(lián)網標簽芯片，其基于智匯芯聯(lián)微電子獨有的環(huán)境能量采集技術，自適應節(jié)能技術，高分辨率匹配校準等領先的無源電路設計技術，以及具有高鏈路增益和強大糾錯能力的上行編碼方式，實現(xiàn)了無源物聯(lián)網標簽與蜂窩無源物聯(lián)網基站間遠距離信息交互零的突破。
03.深耕無源物聯(lián)網標簽芯片領域，智匯芯聯(lián)讓中國智造走向全世界
智匯芯聯(lián)微電子成立于2018年底，專注于無源物聯(lián)網標簽芯片的研發(fā)和銷售，已經推出了多款UHF RFID超低功耗無源物聯(lián)網芯片，產品性能接近國際同類產品，并已在眾多客戶端得到充分驗證。
2021年智匯芯聯(lián)完成超5000萬元Pre-A輪融資，投資方由國興創(chuàng)投基金領投，青源投資、華犇創(chuàng)投，冠達控股跟投組成。青桐資本擔任該輪獨家財務顧問。
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