近日，模擬存算一體(ACIM)芯片設(shè)計(jì)企業(yè)杭州智芯科宣布完成近億元的天使輪融資，本輪融資由SIG海納亞洲領(lǐng)投、將門(mén)創(chuàng)投等聯(lián)合投資。據(jù)悉，本輪資金將主要用于繼續(xù)搭建團(tuán)隊(duì)，啟動(dòng)ACIM下一階段技術(shù)研發(fā)與市場(chǎng)拓展。
智芯科成立于2019年，總部位于杭州并在臺(tái)灣設(shè)有研發(fā)分部，公司主要致力于大算力低功耗的邊緣計(jì)算芯片設(shè)計(jì)，產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域包括手機(jī)、自動(dòng)駕駛、安防、無(wú)人機(jī)、機(jī)器人、AR/VR等。智芯科可以為客戶(hù)提供從芯片到算法軟件的全套解決方案，為其應(yīng)用提供廣泛技術(shù)支持，并且已經(jīng)與國(guó)內(nèi)外各大手機(jī)廠商、車(chē)企等建立了深入的技術(shù)測(cè)試對(duì)接。公司成立近兩年，第一代AT680X針對(duì)超低功耗智能語(yǔ)音AIOT市場(chǎng)的量產(chǎn)版產(chǎn)品將在今年9月份推向市場(chǎng)。
隨著AI技術(shù)的快速發(fā)展和AI應(yīng)用的迅速落地，AI芯片的市場(chǎng)也在不斷擴(kuò)大。據(jù)Global Market Insights的最新報(bào)告，2019年AI芯片市場(chǎng)規(guī)模超過(guò)80億美元，預(yù)計(jì)到2026年增長(zhǎng)至700億美元，復(fù)合年增長(zhǎng)率(CAGR)將達(dá)到35%左右，其中邊緣計(jì)算芯片無(wú)論從總量還是增長(zhǎng)率都遠(yuǎn)遠(yuǎn)大于云端計(jì)算芯片。
與此同時(shí)，市場(chǎng)應(yīng)用也對(duì)AI芯片的高算力、低功耗提出了要求?！半S著半導(dǎo)體行業(yè)正進(jìn)入后摩爾時(shí)代，AI芯片的高能效需求也迫使其必須顛覆性變革走向全新架構(gòu)?！敝切究贫麻L(zhǎng)兼CEO張鐘宣告訴36氪，“我們所研發(fā)的模擬存算一體芯片就是利用處理器內(nèi)的內(nèi)存，或者將 SRAM 或新內(nèi)存技術(shù)的陣列轉(zhuǎn)換為計(jì)算引擎本身融為一體。對(duì)于半導(dǎo)體而言，這樣存算一體的設(shè)計(jì)，可以大幅降低 AI 成本，縮短計(jì)算時(shí)間和大大降低功耗。而模擬計(jì)算可以把功耗和單位計(jì)算單元的面積密度進(jìn)一步推向極致，其理論極限是當(dāng)前最先進(jìn)工藝數(shù)字電路技術(shù)達(dá)不到的。”
智芯科的目標(biāo)是設(shè)計(jì)低功耗、高密度、通用性的芯片，區(qū)別于云端AI訓(xùn)練芯片，公司瞄準(zhǔn)的是邊緣計(jì)算的邏輯計(jì)算AI芯片，產(chǎn)品核心競(jìng)爭(zhēng)力在于能基于現(xiàn)有的主流工藝實(shí)現(xiàn)超低功耗和大算力的結(jié)合，未來(lái)還可擴(kuò)展到更先進(jìn)制程上，獲得更高的效能比。
“比方說(shuō)，我們可以利用22納米的技術(shù)做到5納米制程都做不到的功耗?！睆堢娦f(shuō)，“而在手機(jī)、無(wú)人機(jī)等邊緣計(jì)算場(chǎng)景中，數(shù)十倍功耗的降低不僅僅能讓續(xù)航能力大幅提升，解決散熱問(wèn)題，更便于客戶(hù)實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品定位從不可能到可能的顛覆性改變?！?/p>
之所以能做到這樣的效果，是依靠智芯科團(tuán)隊(duì)在芯片設(shè)計(jì)、模擬、算法等方面積累，公司擁有先進(jìn)的數(shù)據(jù)流架構(gòu)和由SDK驅(qū)動(dòng)的通用性大算力模擬內(nèi)存計(jì)算等多種基本技術(shù)。而通用性則主要得益于公司獨(dú)特的芯片軟件工具包。這個(gè)軟件工具組合了用戶(hù)需要的算法和需要的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)，基本覆蓋了用戶(hù)的大部分需求。
“公司ACIM芯片可以提供給客戶(hù)硬件、軟件工具包結(jié)合特定需求的多種神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)算法，實(shí)現(xiàn)相同算力下節(jié)省十倍以上功耗的超高效能運(yùn)算的解決方案?！敝切究艭TO朱夏寧表示，“而且產(chǎn)品的通用性也給解決方案帶來(lái)了很大的擴(kuò)展性，可以通過(guò)疊加等方式執(zhí)行大型技術(shù)需求?！?/p>
團(tuán)隊(duì)方面，公司CEO曾擔(dān)任數(shù)家北美及亞洲地區(qū)數(shù)十億級(jí)上市半導(dǎo)體公司的VP，有多次成功創(chuàng)業(yè)并上市的經(jīng)驗(yàn);公司CTO曾就職于microsoft、擔(dān)任adobe公司首席科學(xué)家;其他合伙人及高管核心團(tuán)隊(duì)均來(lái)自世界知名的半導(dǎo)體及高科技公司，如聯(lián)發(fā)科、ST、Marvell、晨星半導(dǎo)體、展訊等。
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