近日，基于先進存算一體技術(shù)的新型智能計算芯片企業(yè)“后摩智能”宣布完成數(shù)千萬美元天使輪融資。本輪融資由紅 杉資本中國基金領(lǐng)投，經(jīng)緯中國、聯(lián)想創(chuàng)投、弘毅創(chuàng)投、IMO創(chuàng)投等多家資本跟投。
后摩智能成立于2020年底，專注于原創(chuàng)新型智能計算芯片及軟硬件一體化平臺的打造。針對現(xiàn)有計算芯片架構(gòu)中計算和存儲分離，導(dǎo)致芯片遇到“存儲墻”和性能瓶頸的難題，后摩智能以國際前瞻的存算一體技術(shù)和存儲工藝，致力于突破智能計算芯片性能及功耗瓶頸，加速人工智能普惠落地。其提供的大算力、低功耗的高能效比芯片及解決方案，可應(yīng)用于泛機器人/無人小車等大邊緣端，以及云端推理和訓(xùn)練。
后摩智能的明星級創(chuàng)始團隊由多位國際頂尖學(xué)者和芯片工業(yè)界資深專家組成，創(chuàng)始人吳強博士在普林斯頓大學(xué)期間的博士論文，即為高能效比計算芯片及編譯器，獲計算機體系架構(gòu)頂級會議MICRO當(dāng)年最佳論文。他先后工作于AMD、Facebook，回國后加入地平線擔(dān)任CTO，在體系架構(gòu)和軟件方面積累深厚，對邊緣端和云端應(yīng)用場景都有深刻理解和工程實踐。創(chuàng)始團隊成員在先進存儲器件及存算一體技術(shù)方向有近15年的研究積累，曾獲得EDAA優(yōu)秀博士論文獎，及國際微電子固態(tài)器件大會“國際最佳青年學(xué)者“，成果發(fā)表在國際芯片最高學(xué)術(shù)會議 ISSCC， ISCA，及HPCA等。創(chuàng)始團隊成員來自AMD、Nvidia、華為海思、地平線等一線芯片公司，主導(dǎo)設(shè)計及交付過多款世界級的芯片（0.18um-6nm）， 包括GPU， CPU， 及高性能車規(guī)級AI芯片等。
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