庫力索法（Kulicke & Soffa，K&S）在SEMICON China 2009上隆重推出了其新一代的“力”家族產(chǎn)品——用于高端堆疊芯片和高性能BGA應(yīng)用的新型粘片系統(tǒng)iStack和用于LED封裝的立式焊線系統(tǒng)Connx VLED系統(tǒng)。

    iStack包含了一系列創(chuàng)新功能以提高貼片速度、精準(zhǔn)度和穩(wěn)定性，比目前的貼片機(jī)產(chǎn)能提高了30%。iStack系統(tǒng)的新型加熱焊接工藝可以實(shí)現(xiàn)上部與底部同時(shí)加熱，以使熱量分散并減少空閑率，與傳統(tǒng)貼片工藝相比，速度提升了兩倍。該系統(tǒng)獨(dú)特的P——〉T——〉P*機(jī)械處理系統(tǒng)能同時(shí)分別進(jìn)行吸取和貼片操作，從而能大幅度提高吞吐率和產(chǎn)能。而自帶的綜合校準(zhǔn)指標(biāo)在點(diǎn)膠合貼片中不斷進(jìn)行校準(zhǔn)，附帶的攝像精確檢查功能的工作臺(tái)可以提供對(duì)貼片精度和傳送穩(wěn)定性的檢測(cè)。